亿铸科技完成超10亿元新一轮融资

📋总体概括

存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。在AI算力需求爆发、传统冯·诺依曼架构受限于内存墙的背景下，融资规模超10亿元显示资本对存算一体路线和3D DRAM技术方向的高度认可，亿铸成为国内存算一体赛道最受关注的公司之一。