芯片设计🔥8.0
欧洲 CPU 初创企业 SiPearl 将与神盾合作开发下代处理器 Rhea2
📋总体概括
欧洲CPU初创企业SiPearl于10月22日宣布与神盾签署战略合作与投资协议，双方将合作开发下代处理器Rhea2。Rhea2将基于双方合作开发的Mobius100服务器CPU同款架构：采用Arm Neoverse V3、台积电N3P工艺，双芯粒封装提供128+12核，支持DDR5 MRDIMM、PCIe Gen6/CXL及8个UCIe 2.0-S互连接口。Mobius100预计2027年出工程样品，2028下半年量产，Rhea2随后跟进发布。
⚡关键信息
- ▸SiPearl与神盾签署战略合作与投资协议，共同开发下代处理器Rhea2
- ▸Rhea2基于Mobius100同款架构，采用Arm Neoverse V3与台积电N3P工艺
- ▸Mobius100采用双芯粒封装，提供128+12个核心（12个为冗余），支持12800MT/s DDR5 MRDIMM
- ▸芯片提供PCIe Gen6/CXL Gen3通道，并借助乾瞻IP提供8个UCIe 2.0-S互连接口
- ▸Mobius100预计2027年进入工程样品阶段，2028年下半年量产
🔥犀利点评
SiPearl作为欧洲自主超算CPU的旗手，自主研发能力有限，实际把核心架构外包给了Arm和台系IP厂，所谓欧洲芯片自主多少有些名不副实——芯片设计确实全球化，但指望它对抗美系x86就太天真。Neoverse V3+台积电N3P+Chiplet拼装，路线高度依赖台积电供应链，地缘风险一点没减。2028年才量产，面对已经卷疯的服务器市场，时间窗口堪忧。
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