先进封装🔥8.0
ACM Research以水平电镀与专用清洗技术瞄准面板级封装
原标题: ACM Research以水平电镀与专用清洗技术瞄准面板级封装
📋总体概括
先进封装向更大面积面板级基板演进，湿法设备面临翘曲、残胶清除与均匀性三重挑战。ACM Research针对面板级封装推出水平电镀方案与专用清洗技术，以应对基板尺寸放大后传统垂直工艺难以保证镀层均匀和清洁效果的问题，将其清洗与电镀产品线从晶圆级封装延伸至面板级封装赛道。
⚡关键信息
- ▸面板级封装采用更大基板，湿法工艺面临基板翘曲、残留物清除和工艺均匀性三大难题
- ▸ACM Research以水平电镀技术切入面板级封装，区别于传统垂直电镀路线
- ▸专用清洗设备被定位为解决面板级封装残胶与颗粒污染的关键手段
- ▸ACM将自身湿法设备能力从晶圆级封装延伸至面板级封装新市场
- ▸随着先进封装基板大型化，湿法设备开发方向正被翘曲控制与均匀性需求重塑
🔥犀利点评
面板级封装是真风口，但湿法设备这门生意本质是跟着封装形态跑：基板一旦放大，翘曲就成了所有工艺的原罪，水平电镀不是炫技，而是被尺寸逼出来的必然选择。ACM手握清洗加电镀的组合拳，卡位聪明，但真正的考验是面板级量产良率数据何时能拿出来——设备厂讲故事容易，进大厂产线清单才是硬通货。
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