英特尔押注3D芯片 高层直言先进晶圆难增十倍

📋总体概括

英特尔技术长Pushkar Ranade表示，受全球半导体设备规模限制，先进制程晶圆产量扩大10倍不现实，提升约2倍更可行；瓶颈在于EUV光刻、蚀刻与薄膜沉积等上游设备供应链。技术长Chris Auth透露14A制程已研发超3年，涉及约2000道制造步骤。英特尔未来20年技术路线涵盖High-NA EUV、背面供电、CFET及混合键合，并将通过阶段性审查控制单节点创新数量，避免重蹈10纳米延迟覆辙。