下游需求
三菱材料将大幅提升光通信热敏电阻产能,到 2027 年 11 月达去年 6 倍
📋总体概括
三菱材料宣布在泰国北榄府基地大幅扩产面向光通信的片状热敏电阻,目标到2027年11月实现月产1200万片,为2025年水平的6倍。该产品尺寸小于1mm,可对光收发器实现高精度温度监测,保障通信稳定并支持器件微型化,已被各大厂商采用。AI数据中心高速光学I/O需求暴增,带动光收发器出货增长,最终传导至上游热敏电阻,是此次扩产的核心驱动力。
⚡关键信息
- ▸三菱材料在泰国北榄府基地扩产光通信用片状热敏电阻,选址泰国而非日本本土。
- ▸目标2027年11月达月产1200万片,为2025年水平的6倍。
- ▸产品尺寸小于1mm,实现高精度高可靠温度监测,助力光收发器微型化与性能提升。
- ▸AI数据中心推动高速光学I/O需求激增,光收发器出货增长传导至热敏电阻市场。
🔥犀利点评
一根不到1毫米的热敏电阻,成了AI光模块竞赛里最不起眼却绕不开的卡位。光收发器越做越密、速率越拉越高,温漂补偿就是刚需,三菱材料敢在泰国砸下6倍产能,赌的是数据中心光学I/O的持续爆发而非短期景气。真正值得注意的是:AI浪潮的利润正沿着产业链逐层下渗,连被动元件的小玩家都能吃到肉,这比芯片本身的狂欢更能说明需求的真实性。
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