存储芯片🔥9.0

三星和SK海力士将于明年Q2量产并交付HBM4供应给英伟达

36氪快讯·2026/10/26 06:44:20🔗 原文

📋总体概括

据财联社报道,三星电子和SK海力士将8层HBM4供应英伟达的量产与出货时间定在2026年第二季度左右。英伟达将基于Rubin Ultra的NVL机架规模配置8层HBM4,12层HBM4仍是今年主推,明年年中起8层HBM4出货比例将显著增加。两大存储巨头在HBM4节点同步锁定英伟达订单,显示AI芯片对高带宽内存的需求节奏正按Rubin平台路线图加速推进。

⚡关键信息

  • ▸三星电子与SK海力士将8层HBM4的量产和出货时间定在明年第二季度左右
  • ▸供应对象为英伟达,用于基于Rubin Ultra的NVL机架规模方案
  • ▸12层HBM4仍是今年主要量产重点,明年年中起8层HBM4比例将显著增加
  • ▸两大存储原厂同步对接英伟达HBM4需求,竞争格局延续HBM3E时期的双强态势

🔥犀利点评

8层和12层并行推进,本质是英伟达用机架架构倒逼存储厂调整产品节奏——Rubin Ultra的NVL方案对容量和带宽的组合需求,让『堆层数』不再是唯一路径。三星这次时间表和SK海力士完全对齐,说明两家都不敢在HBM4节点掉队,良率和认证仍是真正的胜负手,Q2量产只是入场券,能否过英伟达的验证门槛才是分水岭。

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