存储芯片🔥8.0
迭代太快了：新一代SOCAMM3内存曝光！面向NVIDIA Rosa、AMD Zen7
📋总体概括
韩国PCB厂商TLB正开发第三代SOCAMM内存标准，目标2028年量产，首批客户指向NVIDIA Rosa Feynman平台与AMD Florence处理器。SOCAMM是面向AI场景的低功耗DRAM模块标准，脱胎于CAMM/CAMM2，强调扁平外形与低功耗高速存储。第三代规格目前仅定义一种模块，尺寸90×14mm，平放并三颗螺丝固定，正面四颗存储芯片，背面留出空间布置694个I/O触点。该标准迭代极快：第一代2025年春季公布，同年秋季就全力推进第二代，客户从NVIDIA扩展至AMD。
⚡关键信息
- ▸韩国PCB厂商TLB开发第三代SOCAMM内存标准，目标2028年量产
- ▸首批客户指向NVIDIA Rosa Feynman平台和AMD Florence处理器
- ▸SOCAMM3模块尺寸90×14mm，平放三颗螺丝固定，正面四颗存储芯片
- ▸模块正面694个I/O触点，几乎达到该面积存储容量的极限
- ▸标准迭代极快：一代2025年春季公布，同年秋季即推进二代
🔥犀利点评
内存模块标准的迭代节奏已经追上了GPU换代速度——一代还没铺开、二代就上马、三代直接瞄准2028年的平台。本质不是技术升级多惊艳，而是AI算力对内存带宽和功耗的饥渴把JEDEC式慢节奏逼出了局。NVIDIA带节奏、AMD被迫跟进，服务器内存形态之争已由加速器厂商说了算，传统DIMM时代的规则制定权正在易主。
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