消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产

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路透社报道称，越南首座半导体前端晶圆厂（由越南军队工业电信集团Viettel负责开发，位于河内和乐高科技园区27公顷地块）建设严重滞后，2027年底试产目标恐难实现。卫星图片显示该地块仍被植被覆盖，未动工建设任何建筑物。消息人士指出，Viettel缺乏芯片制造设施建设经验，获取政府资金支持也遭遇行政障碍。目前Viettel正与ASML谈判，计划购买一台DUV光刻机用于该项目。