先进封装🔥9.0
AI封装挑战：面板级工艺加速崛起的五大理由
原标题: AI封装挑战：面板级工艺加速崛起的五大理由
📋总体概括
随着AI芯片封装尺寸和集成度突破传统圆形晶圆的物理极限，面板级封装(PLP)正成为先进封装扩产的关键路径。EE Times撰文指出面板工艺在面积利用率、成本和异构集成等方面的五大优势，面板正在从边缘技术走向AI封装主舞台，设备与材料供应链随之酝酿格局变化。
⚡关键信息
- ▸AI芯片封装需求超出传统晶圆可承载的极限尺寸与互连密度
- ▸面板级封装通过矩形基板提升面积利用率，减少切割浪费
- ▸五大论点支撑面板工艺在先进封装中加速获得行业动能
- ▸先进封装正从辅助工序升级为AI算力竞争的核心瓶颈环节
🔥犀利点评
晶圆时代长出来的封装体系，正在被AI撞到天花板。方形面板比圆形晶圆多出来的那一圈面积，在CoWoS级别的大封装时代就是实打实的成本差。真正的问题不在技术而在生态：面板上的RDL均匀性、翘曲控制和良率工艺都还不成熟，设备材料商还没形成晶圆那样的成熟产业链。谁先把面板良率做稳，谁就吃下AI封装的下一段红利。
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