透视驱动现代AI的封装技术

📋总体概括

SemiWiki发文解析台积电CoWoS-S先进封装技术，指出其是AI时代的关键支撑：现代加速器算力增速已超过传统封装在数据传输、供电和互联上的承载能力，而CoWoS-S（Chip-on-Wafer-on-Substrate，采用硅中介层）正是解决这一系统瓶颈的核心方案。文章将CoWoS-S定位为英伟达等AI芯片背后的隐形功臣，凸显先进封装已与先进制程同等重要，成为AI算力竞赛中台积电护城河的关键一环。