应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%

📋总体概括

应用材料于10月26日宣布追加对荷兰先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例从约9%增至20%，成为其第一大股东。应用材料表示无意进一步增持，也不寻求董事会席位。双方自2020年起开展联合开发，本月Besi还加入了应用材料的硅谷EPIC中心，合作范围从混合键合扩展至更广泛的新型互连架构与应用，显示双方围绕先进封装的绑定持续深化。