先进封装🔥8.0
需求旺盛、产能吃紧，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
📋总体概括
受AI需求爆发与供应链产能全面吃紧推动，台积电据传拟将先进封装服务价格最高上调20%，其中CoWoS封装报价上调10%至20%。CoWoS是英伟达等高端AI处理器的关键封装技术，目前需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制ASIC，加上AI芯片测试周期更长，封测产能供给压力持续加剧，涨价反映先进封装已成AI算力链条上新的紧缺环节。
⚡关键信息
- ▸台积电据传拟上调先进封装价格，最高涨幅达20%。
- ▸CoWoS封装报价拟上调10%至20%，该技术广泛用于高端AI处理器。
- ▸CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制ASIC，客户面扩大。
- ▸AI芯片测试周期更长，进一步加剧封测产能供给紧张。
- ▸晶圆代工及封测（OSAT）从业者正共同酝酿新一轮提价。
🔥犀利点评
AI浪潮下紧缺环节从先进制程蔓延到先进封装，CoWoS成了新瓶颈。台积电敢提价20%，本质是供需失衡下稀缺产能的定价权回归——封装不再是后段廉价的代工环节，而是决定AI芯片出货量的关键卡口。对英伟达们来说，涨价只能忍，毕竟拿不到CoWoS产能就意味着丢掉市场。
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