越南首座晶圆厂壮志未酬？

📋总体概括

2026年1月16日，越南军队电信集团Viettel在河内华乐高科技园区为其首座半导体晶圆厂奠基，越共总书记苏林与总理范明正双双出席，规格极高。董事长陶德胜中将宣布项目将于2027年底前完成建设、接收技术转让并启动试生产，2028年投入运营。该国政府将芯片制造视为产业升级与地缘红利的关键抓手，但晶圆制造对人才、供应链与资本的要求极高，越南能否复制其在封测和组装环节的成功仍是巨大问号。