下游需求🔥8.0
中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
📋总体概括
中信建投研报指出，无布（少布/无玻纤布）是高速铜互联升级的关键一步，并非整块PCB去除玻纤布，而是在特定介质层按性能与可靠性约束实施。应用分为算力PCB与光模块两类，共同目标是降低损耗、提升信号完整性。英伟达Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板被认为最可能率先规模采用该方案，叠加NVL576出货拉动，无布PCB、CCL/PP及上游材料有望自2028年起放量，价值向CCL/PP环节集中，建议优先关注CCL/PP龙头及PCB加工、上游材料的增量机会。
⚡关键信息
- ▸无布并非去除整块PCB玻纤布，而是按性能与可靠性约束在特定介质层实施少布/无布。
- ▸无布分算力PCB与光模块两种场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态。
- ▸Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板被认为最可能率先规模采用无布/少布方案。
- ▸受NVL576机柜出货拉动，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。
- ▸无布推动产业链价值向CCL/PP环节集中，研报建议优先关注CCL/PP龙头。
🔥犀利点评
券商研报的套路很典型：给一个2028年才放量的远期故事，再画一条价值向CCL/PP集中的曲线让投资者提前埋伏。无布的技术逻辑确实成立——玻纤布是高频损耗的主要来源之一，少布方案在224G乃至448G SerDes时代是必然方向。但落地节奏取决于英伟达机柜方案能否如期量产，这里变量太多。真要看机会，CCL/PP龙头的高频材料认证壁垒是真护城河，上游石英布、低介电填料的弹性反而可能更大。
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