先进封装🔥9.0
影响大于电力供给！芯片基板成为AI基建首要瓶颈
📋总体概括
在CASPA第35届年会上，SemiAnalysis CEO Dylan Patel与伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon就AI基建瓶颈展开讨论。Patel指出AI基建最大瓶颈并非电力而是芯片基板，因日本供应商扩产谨慎、关键材料供应难增，影响超过土地、电力与半导体设备。Rasgon预计半导体供应链紧张恐延续至2028年。同时Google、亚马逊加速自研芯片，英伟达在CoWoS与HBM资源中的占比开始下滑，2027年将进一步下降，其高利润率面临考验。SemiAnalysis预估2027年全球在建数据中心接近50GW，美国约35GW。
⚡关键信息
- ▸Patel认为芯片基板是AI基建最严重瓶颈，影响超过电力、土地和半导体制造设备等环节
- ▸芯片基板及相关材料长期投资不足，日本供应商扩产态度谨慎，限制AI加速器与CPU产能扩张
- ▸Rasgon预期半导体供应链紧张将延续至2028年，2029年供需取决于市场需求变化
- ▸英伟达在全球CoWoS先进封装及HBM资源消耗占比已下滑，预计2027年进一步下降
- ▸SemiAnalysis预估2027年全球在建数据中心约50GW，其中美国占约35GW
🔥犀利点评
市场天天喊缺电，真正卡脖子的却是没人关注的基板——这才是典型的价值链认知盲区。电力可以靠燃气轮机和燃料电池砸钱速通，而基板背后是日本厂商「谨慎扩产」的资本纪律，谁都不想重蹈上一轮过剩覆辙，AI算力军备竞赛第一次被一块「板子」按住了喉咙。更值得玩味的是英伟达HBM和CoWoS占比下滑：大客户自研芯片是必然，护城河正在被一点点稀释，它的高利润率神话不会永远成立。
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