先进封装🔥8.0
“派阑昆微”连续完成两轮融资
📋总体概括
光互连企业派阑昆微连续完成两轮融资,累计金额达数亿元人民币。第一轮由隆湫资本(LP含锐捷网络、沪电股份)与纪源资本领投,第二轮由光合创投、隆湫资本领投,中芯聚源跟投,锦秋基金、龙芯创投等种子轮老股东持续加码。资金将重点投向三维光电封装能力建设、面向量产的晶圆产能采购以及搭建完整的光I/O研发团队,显示公司正从技术验证阶段向规模化量产推进。
⚡关键信息
- ▸派阑昆微连续完成两轮融资,累计融资数亿元人民币,节奏密集显示资本高度看好光互连赛道。
- ▸第一轮由隆湫资本与纪源资本领投,隆湫资本LP包含锐捷网络、沪电股份等产业方。
- ▸第二轮由光合创投、隆湫资本领投,中芯聚源跟投,产业资本与财务资本共同入局。
- ▸锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华等老股东继年初种子轮后持续加码。
- ▸融资用途聚焦三维光电封装、量产晶圆采购和光I/O研发团队搭建,指向量产落地。
🔥犀利点评
数轮融资无缝衔接,资本用真金白银押注光互连,说明CPO/光I/O已从论文概念变成确定性需求——AI算力集群的带宽瓶颈逼着所有人找铜互连的替代品。更值得注意的是产业方扎堆:锐捷、沪电、中芯聚源入局,投的不是财务回报而是供应链卡位。三维光电封装是真正的硬骨头,钱砸下去只是入场券,量产良率才是生死线。
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