星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模

📋总体概括

星宸科技披露雷达芯片业务进展：首款高阶前向主雷达芯片已量产上车，通过全球头部激光雷达方案商的整机与渠道资源导入多家车企，覆盖自主、新势力、合资及商用车客户；第二款面向全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计2026年上半年随合作车型发布并量产。公司预计两款芯片合计明年出货规模有望达到数百万颗，显示其在车载激光雷达芯片赛道从研发走向规模出货的落地节奏。