德福科技：HVLP系列产品目前订单充沛

📋总体概括

德福科技在互动平台回应投资者称，其HVLP系列高端铜箔产品目前订单充沛、生产顺利、交付良好。HVLP（低轮廓度）铜箔主要面向高频高速PCB，是AI服务器、高速交换机等算力硬件的关键材料，此前长期由日本三井等海外厂商主导。此番表态折射出国产高端电子铜箔在AI算力需求拉动下正加速导入，供应链国产化进程推进。