存储芯片🔥9.0
三星电子：2027 年 HBM 产能售罄，预计整体内存供应将在 2028 年维持紧张
📋总体概括
三星电子在2026Q3财报电话会上披露：2027年HBM产能已按目标价格全部售罄，2028年整体DRAM供应将维持紧张。Q3其DRAM与NAND出货量均增长个位数百分点，ASP分别上涨20%和近10%；已与10家客户签署多年期LTA，另与10家洽谈中，计划通过长协锁定60~70%产出。HBM4销售额环比增超3倍，并提前实现HBM市占率追平整体DRAM市占率的目标。
⚡关键信息
- ▸三星宣布2027年HBM产能已按既定目标价格售罄，2028年整体DRAM供应将维持紧张
- ▸2026Q3 DRAM与NAND出货容量均增个位数百分点，ASP分别上涨20%和近10%
- ▸三星已与10家客户签署LTA，另与10家洽谈多年期合同，计划锁定60~70%产出
- ▸HBM4销售额Q3环比增长超3倍，HBM细分市占已提前追平整体DRAM市占
- ▸存储市场整体仍供大于求，但QLC需求量大，Q4 DRAM出货预计增长15~20%
🔥犀利点评
一边说市场整体供大于求，一边宣布HBM产能售罄、DRAM紧到2028年，三星这番话翻译过来就是：AI把存储行业彻底撕裂成两个世界——HBM和DRAM被大厂疯抢，常规存储依然卷成红海。长协锁定60~70%产能，本质是把定价权从周期波动里锁死，三星最擅长的就是紧周期提价+长约锁量这套组合拳。对下游整机厂来说，2028年前的内存成本曲线恐怕只会更陡。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 IT之家 阅读全文 →