英伟达披露下一代CPO技术，原型样品已就位

📋总体概括

英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学技术OOI（Optics-on-Interposer），由研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇介绍。不同于现有CPO方案，OOI取消有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为大面积中介层互联方案铺路。英伟达已获得原型样品，但该项目仍处于研究阶段，暂无商业化时间表，意在为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。