三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

📋总体概括

三星电子会长李在镕11月1日赴日本横滨考察先进封装研究中心（APL），调研下一代封装材料与工艺，并商讨深化与日本材料、零部件及设备企业合作。三星计划自2024年起5年投资400亿日元（约16.93亿元人民币），将APL升级为全球先进封装研发中心，2027年前将当地研发人员扩至100人以上，研究方向延伸至晶圆键合、玻璃基板等前沿领域。APL于今年9月开业，总建筑面积约6600平方米并配无尘室，选址横滨意在贴近Resonac、DISCO等封装供应链核心企业。