中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

📋总体概括

中信建投研报指出，AI数据中心（AIDC）爆发与新能源车增量共同驱动，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。技术上，以SiC为代表的第三代功率半导体契合AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率持续提升。研报测算，到2030年AIDC爆发叠加技术迭代将带来百亿级SiC功率器件增量需求，产业链上下游有望实现增量共振。