高通HBC技术完成硬件验证 相关产品计划2027年上半年出样

📋总体概括

高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写与近存计算能力。HBC将多层LPDDR内存垂直堆叠在计算芯片上方，以替代HBM路线提升AI推理带宽并降低能耗，早期两层堆叠样品每瓦带宽达HBM4的五倍以上，正式四层堆叠产品将为AI250加速器提供133TB/s有效带宽，为AI200的18倍。AI250计划2027年上半年出样，三星、SK海力士提出合作，台积电负责整合封装。