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首款全国产供应链GPU!沐曦曦云C600拿下“中国芯”大奖:144GB显存超过H200

驱动之家·2026/11/3 02:40:00🔗 原文

📋总体概括

2026年「中国芯」评选结果11月2日揭晓,沐曦股份的训推一体GPU曦云C600获「优秀技术创新产品」奖。该产品被称为首款基于全国产供应链打造的高性能GPU,搭载自研MXC600芯片,覆盖设计、制造、封装与软件栈全链路国产化。硬件上配备144GB HBM3e显存,超过英伟达H200的141GB,支持原生FP8格式;互连采用自研MetaXLink,带宽对标H200,支持64卡全互连,可扩展至万卡集群;MXMACA软件栈兼容超6000个CUDA应用,降低生态迁移成本。

⚡关键信息

  • ▸曦云C600获2026年「中国芯」优秀技术创新产品奖,评选结果于11月2日揭晓
  • ▸曦云C600被称为首款全国产供应链高性能GPU,从设计到制造封装软件全链路闭环,不依赖海外先进制程
  • ▸配备144GB HBM3e显存,超过英伟达H200的141GB,契合大模型训练与推理需求
  • ▸自研MetaXLink互连带宽对标H200,支持64卡全互连,可构建千卡至万卡智算集群
  • ▸MXMACA软件栈兼容超过6000个CUDA应用,降低用户从英伟达生态迁移门槛

🔥犀利点评

显存比H200大3GB就拿来对标,这是典型的扬长避短叙事——HBM容量好堆,真正卡脖子的是算力密度、互连效率和良率成本。值得肯定的是全链路国产供应链闭环加6000个CUDA应用兼容,迁移成本确实是国产GPU能否被客户买单的生死线。但评测跑分和实际集群稳定性才是试金石,拿下奖项只是万里长征第一步。

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