晶圆制造🔥8.0
利润太低不干了!三星被曝退出8英寸晶圆代工:韩国IC设计业者急寻救命产能
📋总体概括
据Digitimes报道,三星电子计划在2030年底前全面退出8英寸(200mm)晶圆代工业务,原因是设备老化、维护成本攀升且利润过低,资源将集中转向12英寸先进制程与HBM存储。8英寸产线承载电源管理芯片、显示驱动IC、微控制器和图像传感器等成熟制程产品,三星撤退令韩国本土Fabless企业失去产能后路,正转向台积电、联电、世界先进、力积电求援,部分甚至评估将订单移至中国大陆代工厂。全球8英寸代工市场份额将重新洗牌。
⚡关键信息
- ▸三星计划2030年底前全面退出8英寸晶圆代工业务
- ▸原因:设备老化维护成本高、利润低,资源转向12英寸先进制程和HBM存储
- ▸8英寸产线主要承载电源管理、显示驱动IC、MCU、图像传感器等成熟制程产品
- ▸韩国IC设计公司转向台积电、联电、世界先进、力积电,部分评估转单大陆代工厂
- ▸车用与物联网需求令8英寸产能吃紧,转单需重新工艺验证,时间成本高
🔥犀利点评
三星这是典型的「嫌钱少就走人」:8英寸代工本就是苦活累活,不如把厂区和资本开支all in先进制程和HBM。但代价是踢开了一整个本土生态——韩国Fabless小厂的命脉被自家大厂一刀切断。更讽刺的是,这些订单最终很可能流向中国大陆的成熟制程产能,三星的战略收缩等于亲手给中芯国际们的8英寸生意送人头。成熟制程看似低端,却是车规与物联网的地基,谁先放弃谁被动。
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