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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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沪硅产业旗下新昇半导体科技公司增资至42.8亿,增幅约80%

36氪快讯·10月28日 13:28·材料
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德福科技:HVLP系列产品目前订单充沛

36氪快讯·10月28日 12:03·材料
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新宙邦:第三季度归母净利润5.59亿元,同比增长111.41%

36氪快讯·10月26日 21:05·材料
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国瓷材料:第三季度归母净利润1.83亿元,同比增长15.79%

36氪快讯·10月26日 20:04·材料
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三星计划借助AI缩短芯片材料研发周期

🔥8.0
36氪快讯·10月26日 15:32·材料
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Atomera与IQE合作面向量产市场的射频GaN-on-Silicon

Semiconductor Digest·10月24日 01:56·译材料
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江丰电子旗下宁波博鑫科技公司增资至约4.6亿

36氪快讯·10月23日 13:59·材料
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宏和科技:第三季度归母净利润3.64亿元,同比增长607.73%

36氪快讯·10月22日 17:37·材料
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美光携手铟公司投资纽约州关键矿物加工

Semiconductor Digest·10月21日 05:29·译材料
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美光投资纽约关键矿物加工,合作方为铟泰公司

🔥8.0
36氪快讯·10月20日 19:57·材料
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云南锗业:前三季度净利润1.76亿元,同比增长869.79%

36氪快讯·10月20日 19:29·材料
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中船特气:前三季度净利润6.61亿元,同比增长169.26%

36氪快讯·10月20日 19:03·材料
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“六方半导体”完成超亿元C1轮股权融资

36氪快讯·10月17日 12:57·材料
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生益科技:前三季度净利润同比预增164%—181%

🔥8.0
36氪快讯·10月16日 18:25·材料