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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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电子布供需紧平衡，龙头业绩大增，加速产能扩张

36氪快讯·10月29日 08:23·材料

SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

IT之家·10月23日 16:58·材料

台积电怕被中国大陆断供！开始寻找无稀土芯片设备：事关光刻机生死

驱动之家·10月23日 11:33·材料

SEMI预测2026年硅片出货量增长11.8%，到2029年将持续创新高

Semiconductor Digest·10月22日 04:58·译材料

美国将氦气列为关键材料

Slashdot·10月27日 11:57·译材料