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快科技9月2日消息， 据TrendForce最新数据显示，8月份标准8GB DDR4内存芯片的合约价已攀升至25美元（约人民币178元），目前的报价已是2016年有记录以来的8.6倍。 这种异常的价格涨幅，主要原因就是高带宽内存对产能的“虹吸效应”。简单来说，HBM芯片在生产过程中消耗的晶圆资源远超普通DRAM，而各大显存巨头为了追逐AI红利，优先将产线分配给高毛利的HBM和服务器内存。

财联社9月2日讯（编辑 梓隆）， 今日（9月2日）， CPO 板块延续调整态势。截至收盘，板块"三巨头"集体走弱： 中际旭创 跌4.29%， 新易盛 跌4.00%，天孚 通信 跌0.70%。其中，中际旭创总市值再度跌破万亿关口，收盘价创4月17日以来新低。 注：中际旭创近期股价持续走低（截至9月2日收盘） 股价调整已两月有余，成交额依旧市场首位 作为科技赛道的热门标的，中际旭创的股

据报道，SK海力士7月发行265亿美元的美国存托凭证（ADR）后，韩国外汇当局购买了约200亿美元SK海力士汇回的资金。知情人士称，SK海力士将美元汇回韩国的过程中，韩国外汇稳定基金通过场外交易购汇。（界面）

感谢IT之家网友 不一样的体验 的线索投递！ IT之家 9 月 2 日消息， Micron（美光）今日表示将向中国台湾地区员工发放历年最高的绩效奖金 。美光称具体激励奖金分红方案预计在 10 月公布，公司在此之前将持续通过既有沟通渠道与团队成员保持对话。 ▲ 美光桃园 中国台湾地区是美光最大生产基地 。美光在此设有桃园、台中 2 个厂区，近来还在临近台中的苗栗铜锣收购了新晶圆厂。 ▲ 美光台中

三星电子正推动在旗舰手机Galaxy S27 Ultra中搭载三星新一代移动处理器Exynos 2700，该机型原预计仅采用高通处理器。（新浪财经）

视频称华为芯片路线图显示2029年9080密度达400MTr/mm²，比台积电提前两年；国产LDP-EUV光刻机产能250片/时、功耗降40%、成本约为进口三分之一，叠加3D堆叠技术，探讨十年封锁下的国产芯片突围路径。

汇顶科技原总裁柳玉平因内幕交易获利9.8万元，被罚没150万元。公司同期业绩承压，上半年净利暴跌41.59%，指纹芯片主业下滑，市值从峰值1700亿缩水至241亿，多元化转型尚未形成第二增长曲线。

三安光电公告，控股股东三安电子通知，债权人林素真已向厦门中院撤回对三安电子和三安集团的破产重整申请，法院裁定准许。公司强调业务独立完整、具备自主经营能力，目前生产经营管理情况正常，控股股东债务危机暂告缓和。

视频指出某类芯片供应紧张将持续到2031年。缺芯不再是短期扰动，而是长周期问题：产能扩张受设备交期、晶圆厂建设周期制约，需求端又在持续增长，供需缺口短期内难以弥合。

台积电CoWoS先进封装明年产能配额已被预订一空，排期至2027年，部分客户需等一年以上。联发科宣布并行采用CoWoS与英特尔EMIB-T，博通、Meta、谷歌、英伟达评估转向EMIB-T，SK海力士亦考虑引入EMIB基板，行业正推动封装供应链多元化以摆脱对台积电单一依赖。

高通在圣地亚哥举办6G技术日，多位高管系统阐述6G技术路线图与产业愿景。高通确认3GPP已敲定6G标准化时间表，目标2029年上半年交付可实施规范。高通提出以三大支柱定调6G方向，强调AI原生贯穿全栈，重构连接价值，是在5G基础上的系统级演进而非单纯扩容。

9月2日A股整体承压，PCB板块逆势走强，沃特股份9天5板，山东玻纤、杭电股份涨停，多股跟涨。AI服务器与算力需求爆发推动高端PCB量价齐升，部分高多层板每平米售价达12万元，带动上游覆铜板、玻纤布等材料环节受益，PCB已成为千亿级产业新热点。

长江存储旗下封测企业宏茂微电子（上海）完成工商变更，新增中信证券投资、共青城景橙创投等股东。该公司成立于2002年，注册资本约24.7亿元，主营半导体集成电路封装测试，现由长江存储控股及新股东共同持股，显示资本正加码国产存储封测环节。

印度初创公司HrdWyr正开发面向物理世界的AI原生SoC，聚焦电源管理、电机控制等AI与物理系统结合的应用场景。该公司试图将AI推理能力嵌入嵌入式控制芯片，切入边缘智能与工业控制市场，是印度芯片设计生态兴起的一个缩影。

SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士与铠侠联合生产是“一种选择”，愿意在联合生产、研发及供应链共享方面合作，并暗示可能在日本建厂。SK海力士通过持有可转换债券间接持股铠侠，但受限于2028年前不得持有超15%投票权的协议。崔泰源称AI热潮导致数据中心内存短缺20%-30%，仅靠韩国投资难以满足需求，日本是海外建厂首选地。

AI新材料研发公司鼎犀智创完成数亿元Pre-A轮融资，由鼎晖百孚领投，九合创投、彬复资本、龙芯创投、顺禧基金、中关村资本跟投。资金将用于RhinoMat材料科学基础大模型研发、AI智能体与自主进化实验室建设及碳基高性能材料放大验证。

供应链消息显示，华为Mate XT2三折叠旗舰仍将搭载成熟的麒麟9030 Pro，而非外界猜测的韬定律架构新芯片，因其下单时间早于新芯片量产节点。新品发布会推迟是为给Pura X Max留销售周期。基于韬定律的全球首款逻辑折叠架构芯片预计9月23日由Mate 90系列首发，晶体管密度达238 MTr/mm²，较平面架构提升53.5%。

Semiconductor Engineering发布电子书《加速面向物理AI的芯片设计》第一部分，阐述从AI模型开发到可信芯片再到可部署系统的完整设计路径，探讨物理AI时代芯片设计流程的加速方法。

文章探讨量子计算时代的安全挑战：量子计算机的强大算力可能攻破当前广泛使用的加密体系，业界需提前部署抗量子密码机制，确保芯片、数据与通信系统在量子攻击下依然稳固，安全设计需从现在开始融入硬件与系统架构。

文章探讨边缘AI系统中的故障注入风险：在实时感知管线中，最危险的失败不是系统停机，而是系统仍在运行却默默接受了错误的现实状态。这类'虚假状态'可能导致安全关键应用做出错误决策，凸显边缘AI安全验证与故障检测机制的重要性。

文章称2026年世界AI大会在上海举办，中国携深度求索、智谱、月之暗面、MiniMax等企业已成为全球AI领军者之一，并倡导AI赋能千行百业、帮助全球南方弥合数字鸿沟。美鹰派报告罕见承认'双线失守'，要求72小时内审核中国新AI模型，以防其全球扩散，折射出美国对中国AI崛起的焦虑。

半导体工程领域的设计方法论正经历从优化、自动化到AI的三阶段演进。三者相互关联、逐步融合，推动工程流程向更集成、更智能的方向发展，反映芯片设计复杂度提升背景下智能化工具成为产业必然趋势。

Semiconductor Engineering 9月2日博客综述，聚焦四大议题：芯片设计格局的演变、AI技术在3D-IC设计中的应用、印度加速推进半导体产业布局，以及6G技术发展路线图，展现设计与地缘产业双重趋势。

随着AI、后量子密码、Chiplet与定制芯片扩展攻击面，半导体安全正从孤立防护转向全栈验证，芯片安全签核(security sign-off)逐渐成为流程标配。但现行标准难以覆盖复杂异构设计，业界需要在标准之上补充更系统的验证方法，安全正成为芯片交付的门槛。

多芯片（Multi-Die）设计正成为汽车应用如ADAS高级驾驶辅助和IVI车载信息娱乐系统中不可或缺的技术，以满足汽车行业对高可靠性与功能安全的严苛要求，推动先进封装在车载芯片中的普及。

英特尔通过双接触架构和超低阻接触技术扩展18A工艺，在相同电容下提高驱动电流并支持更高频率，实现功耗与性能的显著提升。

Semiconductor Engineering 9月2日博客综述，聚焦四大主题：芯片设计格局的变化、AI在3D-IC设计中的应用、印度加码半导体产业布局，以及6G技术路线图进展。内容涵盖芯片设计生态演进与新兴市场动向，反映先进封装与AI工具正重塑行业。

NVIDIA开发者论坛有用户反馈，RTX PRO 6000 Blackwell专业卡在Linux下运行FP32等持续AI训练负载时反复触发Xid 8看门狗报错，GPU锁死，CUDA报超时终止。该问题在595.84和610.43.02两个开源驱动版本均复现，默认600W与450W功耗墙下皆触发，测试平台为Ubuntu 24.04，故障日志特征固定。

中颖电子在珠海全资成立珠海中颖电子有限公司，注册资本2005万元，法定代表人杨晓勇，经营范围涵盖集成电路设计、芯片设计服务及芯片产品销售等。中颖电子成立于1994年，2012年创业板上市，主营自主品牌芯片设计销售及系统解决方案。

Omdia数据显示，2026年Q2拉美智能手机出货量同比下降12%至3030万部。存储芯片涨价传导至零售端，入门级机型需求受挫最明显；厂商库存缓冲在Q2减弱，中高端市场相对有韧性。机构预计全年拉美市场将下滑16%，下半年降幅扩大。