政策与算力共振：电子信息产业进入十五五攻坚期

执行摘要：工信部与发改委发布电子信息制造业「十五五」规划，提出2030年规上营收突破30万亿元、研发强度达3.5%，以集成电路全链条攻关与算力供给为主线。华为同期发布3D数据中心与Peerium架构，推动算力基础设施升级；海外AI板块则因言论引发5000亿美元市值波动。本报告梳理产业格局、产业链升级方向与竞争态势，研判未来五年投资与技术演进趋势。

现状与格局：30万亿目标落地

一、从17.4万亿到30万亿：五年跨越的量化图景

2025年9月15日，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，明确提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%的核心目标。以2025年行业17.4万亿元的营收基数计算，未来五年需新增至少12.6万亿元产值，对应年均复合增速约11.5%，目标增幅超过七成。

这一目标设定需要放在产业的历史坐标中审视。电子信息制造业作为我国规模最大的工业门类之一，过去十余年的增长动力主要来自消费电子的全球制造中心地位与通信设备的规模化出海。「十五五」周期则面临不同的增长环境：一方面，AI算力基础设施进入建设高峰期，先进计算、智能终端、能源电子等新赛道打开增量空间；另一方面，中美技术博弈持续深化，出口管制与供应链重构对传统增长路径形成约束。在此背景下，11.5%的年均复合增速目标既体现了对AI驱动新一轮景气周期的预期，也隐含着对关键环节自主替代所释放的产能空间的判断。

值得强调的是，规划的价值并不止于营收数字本身。研发投入强度3.5%这一指标，指向的是增长的质量结构——资源将优先流向哪些升级环节，比30万亿元的总量目标更具产业信号意义。规划配套部署了17项重点任务、9项专栏，覆盖从上游材料设备到下游整机的全产业链条。

二、双线并进：自主化攻坚与规模扩张的政策逻辑

规划呈现出鲜明的「双线并进」特征：一条线是规模扩张，另一条线是自主化攻坚，二者互为支撑。

自主化主线方面，规划将集成电路全链条攻关置于首要位置，明确推动设计、制造、封测、装备、材料的协同突破。PCB作为「电子产品之母」在规划中被频繁提及，高层高密度印制板、IC载板被列为重点方向，并向上游延伸覆盖高频高速覆铜板、低轮廓铜箔等材料，以及电子束曝光、激光钻孔等设备环节。这种「全链条、货架化」的部署思路，即面向AI、新一代通信、航空航天等需求打造产业基础「货架产品」，反映出政策制定者对产业链安全与市场需求匹配的双重考量：既要在受制环节建立备选能力，又要确保攻关成果能够进入实际供应链形成商业闭环。

规模扩张主线方面，规划框定了集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子五大重点领域，要求培育一批长板技术和产品，算力供给能力大幅增长，新一代智能终端应用普及率显著提升。产业侧的响应已经启动：华为9月15日在芜湖发布全球首个3D数据中心架构，以供冷层、IT设备层、供电层垂直分层解耦支撑十万卡级昇腾超节点集群与吉瓦级AIDC园区建设，并同步在上海推出Peerium计算架构，基于统一内存寻址与平等互联实现百万级处理器扩展，首代Atlas 950超节点已部署25.6万卡集群。头部企业以开放图纸、开放协议总线「灵衢」等方式推动行业参考，客观上为规划中「算力供给能力大幅增长」的目标提供了工程层面的实现路径。

三、外部环境：高估值波动与全球竞速

需要客观指出的是，30万亿目标的推进周期恰逢全球半导体市场情绪的高波动阶段。9月14日，因三位重量级人物在周末发表言论，全球半导体与AI算力硬件板块单日遭遇大幅抛售：软银跌11%，费城半导体指数跌近6%，SK海力士跌7.6%，阿斯麦跌7.25%，产业链总市值一夜蒸发超5000亿美元。这轮下跌并非源于基本面恶化，而是高估值环境下信心层面的脆弱性释放。对于以五年为周期的产业规划而言，此类波动不改变长期逻辑，但提示了AI算力投资的估值风险与节奏管理的重要性。

同时，全球竞争正在向更深层的制造业智能化延伸。韩国科学技术信息通信部启动2026至2030年「物理AI」制造业研发计划，五年投入约10.1亿美元，将工厂工艺经验数据纳入国家研发体系，目标打造可对外输出的「K-制造工厂」。这表明「十五五」周期内，电子信息产业面临的竞争不仅是产能与制程的竞争，还包括AI与制造深度融合能力的竞争，这为规划中智能传感器、专用设备创新等任务提供了国际参照。

四、本章小结

「十五五」规划以30万亿元营收、3.5%研发强度、算力供给能力大幅增长三大指标，为电子信息制造业设定了五年跨越式发展的总体框架。11.5%的年均复合增速意味着行业需要告别依赖单一需求拉动的旧模式，转向自主化攻关释放供给能力、AI算力与智能终端创造新需求的复合增长结构。规划的落点在于资源向材料、设备、载板、计算架构等基础环节的系统性倾斜——这是理解未来五年产业格局演变的钥匙。

政策蓝图：九大专栏覆盖全链条

引言

9月15日，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》。作为未来五年电子信息制造业的顶层设计文件，规划以17项重点任务、9项专栏构建起覆盖研发、材料、设备、整机的政策框架，将集成电路全链条攻关、基础电子高端化、算力供给能力建设置于核心位置。在30万亿元营收目标背后，政策资源的投向结构，比数字本身更具产业信号意义。

一、总体目标：规模与强度双约束

规划确立了「十五五」时期的量化目标体系：到2030年，规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%。以2025年行业17.4万亿元的营收基数测算，五年需新增约12.6万亿元营收，年均复合增速约11.5%——高于「十四五」时期的行业实际增速，规模扩张的进取意图明显。

与营收数字相比，研发投入强度3.5%的指标更值得关注。这一强度要求意味着行业研发投入总量需与营收扩张同步甚至更快增长，指向政策引导资源从组装制造环节向研发密集的上游环节迁移。

二、任务架构：17项任务与9大专栏

规划部署17项重点任务，并通过9项专栏将任务落点具体化，覆盖集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域，形成从基础材料、专用设备、核心元器件到整机的全链条布局。

集成电路被定位为「电子产品之母」，规划明确推动集成电路全链条攻关，从设计、制造到封装测试同步推进。基础电子领域，PCB产业链获得高频提及：高层高密度印制板、IC载板为明确攻关方向，向上延伸至高频高速覆铜板、低轮廓铜箔等材料，再延伸至电子束曝光、激光钻孔等专用设备——这一链条式布局体现了「整机牵引、材料筑基、设备补链」的政策思路。

产业基础「货架产品」的培育是本规划的突出特色。规划提出面向AI、新一代通信、航空航天等需求领域，打造可规模化供给的货架式产品。这一表述意味着政策导向从「攻关单点技术」转向「形成可用产品体系」，强调技术成果的产业化落地与持续供给能力，即所谓「长板技术」与「货架产品」并重的培育逻辑。

三、政策专栏与产业链覆盖

从专栏布局看，9大专栏基本对应九大产业环节或方向，覆盖材料、设备、元器件、整机与应用，试图以专栏形式为每条产业链确立重点攻关清单。这种「任务+专栏」的双层结构，便于后续将目标分解至具体企业与项目，也为地方配套政策和财政资金投向提供了依据。

四、算力供给：目标与产业实践呼应

规划提出算力供给能力大幅增长，这与当前产业界的架构创新形成呼应。华为近期发布的Peerium计算架构与3D数据中心架构，均指向提升单位算力供给效率：前者以嵌套并行、统一内存寻址实现百万级处理器扩展，后者以分层解耦降低吉瓦级AIDC的建设成本。产业侧的超节点路线与政策侧的算力供给目标互为支撑，构成「十五五」算力建设的基本盘。

五、外部环境：在波动与博弈中推进

政策出台的时间窗口处于全球市场高波动期。9月14日，全球半导体与AI算力硬件板块因情绪面因素单日蒸发市值超5000亿美元，软银跌11%，费城半导体指数跌近6%，显示出AI高估值下的市场脆弱性。同时，国际竞争者加速布局：韩国启动2026至2030年物理AI制造业研发计划，五年投入约10.1亿美元，推动AI进入生产控制环节。

在此背景下，中国规划「自主化与规模扩张双线推进」的路径，客观上体现了中美技术博弈下的产业逻辑：通过全链条攻关降低关键环节对外依存度，通过市场规模目标维持产业投入强度。这一路径的成效，取决于17项任务与9大专栏在五年内的落地节奏。

小结

「十五五」规划以17项任务、9大专栏搭建了覆盖全链条的政策蓝图，其核心逻辑可概括为三点：以30万亿元营收目标锚定规模，以3.5%研发强度引导投入结构升级，以货架产品和长板技术打通技术到产业的转化通道。规划能否达成，关键在于集成电路、基础电子等上游环节的实质性突破，以及算力供给体系与智能终端生态的协同成型。

上游材料与设备攻关

一、从整机到基础：产业链攻坚重心上移

《电子信息制造业发展「十五五」规划》由工信部与国家发改委于9月15日联合印发，规划部署17项重点任务、9项专栏，覆盖从材料、设备、元器件到整机的全产业链条。在集成电路全链条攻关的整体框架下，电子材料高端化与专用设备创新被确立为核心攻坚方向，标志着政策重心从终端应用向产业基础的纵深推进。

作为「电子产品之母」，PCB及其上游配套在规划中被多次提及。规划明确将高频高速覆铜板、低轮廓铜箔等关键材料，以及IC载板等高端封装基材列入攻关清单，同时将电子束曝光、激光钻孔等工艺设备纳入突破方向。这一组合指向的是AI服务器、新一代通信、航空航天等高阶应用场景对信号完整性、封装密度和加工精度的系统性要求。

二、需求牵引：算力扩张倒逼材料升级

规划设定到2030年规上企业营业收入突破30万亿元的目标，较2025年17.4万亿元的基数五年需新增约12.6万亿元，年均复合增速约11.5%，研发投入强度提升至3.5%。算力供给能力大幅增长是规划的核心指标之一。这一需求侧的扩张逻辑，正是上游材料攻关的直接驱动：

• 高频高速覆铜板：AI服务器与高速网络设备对板材介电性能、损耗控制提出更高要求，是高频高速PCB的成本与技术核心；
• 低轮廓铜箔：信号频率提升后，铜箔表面轮廓直接影响导体损耗，低轮廓乃至超低轮廓铜箔成为高端覆铜板的关键配套；
• IC载板：作为芯片封装与PCB之间的桥梁，载板是先进封装环节技术壁垒最高的材料之一，直接决定Chiplet等先进架构的产业化能力；
• 电子束曝光、激光钻孔设备：前者是精细线路制造的基础工艺装备，后者支撑高密度互连板的微孔加工，两者均属长期依赖进口的专用设备环节。

三、攻关链条的逻辑

从规划结构看，材料与设备攻关并非孤立推进，而是嵌入「集成电路全链条攻关」的整体部署，形成从基础材料、工艺设备到元器件、整机的贯通式布局：

规划提出的「货架产品」概念值得关注——面向AI、新一代通信、航空航天等确定性需求，将攻关成果沉淀为标准化、可复用的产业基础产品，缩短从研发到规模应用的路径。

四、外部环境与产业窗口

当前全球产业链正处于敏感窗口期。9月14日，因三位重量级人物在周末发表言论，全球半导体与AI硬件板块大幅调整：费城半导体指数跌近6%，阿斯麦跌7.25%，康宁暴跌13.74%，产业链单日市值蒸发超5000亿美元。此轮抛售并非源于基本面恶化，而是高估值下市场情绪的集中释放，暴露出AI行情的脆弱性。这一波动从侧面印证了基础环节自主可控的产业逻辑——掌握材料与设备的自主供给能力，才能降低外部不确定性的传导风险。

国际竞争层面，主要经济体同步加码制造基础投入。韩国科学技术信息通信部启动2026至2030年物理AI制造业研发计划，五年投入约10.1亿美元，聚焦工厂平台与精密制造，推动AI进入生产控制环节。此类以国家研发体系整合制造经验的路径，与中国规划的「全链条攻关+货架产品」思路形成对照，反映出全球产业政策正从补贴终端转向夯实制造基础。

华为在计算架构层面的布局亦提供了需求侧参照：其3D数据中心架构与Peerium计算架构均以超节点集群为核心，Atlas 950超节点已部署25.6万卡集群。高密度供电、散热与互联需求沿着「芯片—超节点—数据中心」传导，最终转化为对高端基板材料、高速板材与精密加工设备的拉动，这正是上游攻关的市场基础。

五、观察要点

「十五五」期间上游材料与设备环节的进展，可从三个维度跟踪：一是覆铜板、铜箔、载板等材料在头部PCB与封测厂供应链中的验证导入进度；二是电子束曝光、激光钻孔设备的国产化率与量产良率表现；三是3.5%研发投入强度目标下，产业资本在基础环节的实际配置变化。相较于30万亿元的营收数字，资源向材料与设备倾斜的力度，才是判断产业基础能否真正夯实的关键信号。

中游集成电路与PCB升级

一、规划定位：中游承上启下的攻坚环节

9月15日，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%的目标。以2025年17.4万亿元的营收基数计算，五年需新增至少12.6万亿元，年均复合增速约11.5%。在这一增长蓝图中，中游的集成电路、印制电路板（PCB）、智能传感器与专用设备构成承上启下的关键环节：向上承接基础电子材料的高端化成果，向下支撑先进计算、新一代智能终端与算力基础设施的规模化落地。

规划部署17项重点任务、设置9项专栏覆盖全产业链，其中集成电路全链条攻关被列为首要任务，同时明确促进电子元器件与电子材料高端化，推动智能传感器与专用设备协同创新。这一安排表明，「十五五」期间产业资源将优先流向自主化短板环节与高附加值升级环节，而非单纯追求规模扩张。

二、集成电路：全链条攻关与算力牵引

规划提出推动集成电路全链条攻关，即从设计、制造、封装测试到设备材料的全环节协同推进，面向AI、新一代通信、航空航天等需求打造产业基础「货架产品」。「货架产品」的提法意味着攻关成果需要形成可复用、可批量供货的标准化产品体系，而非停留在实验室验证阶段。

算力需求是本轮攻关最直接的牵引力。华为在9月相继发布面向AI时代的Peerium计算架构与全球首个3D数据中心架构：前者基于嵌套并行、统一内存寻址与平等互联，让百万级处理器实现强扩展，关键互联依赖开放协议总线「灵衢」；后者以十万卡级昇腾超节点集群为基本配置，支撑吉瓦级AIDC园区建设。Atlas 950超节点已部署25.6万卡集群。这类超节点路线对高端芯片、先进封装、高速互连与高密度供电散热提出了系统性的中游配套需求，直接映射到集成电路制造与封装环节的产能与技术升级压力。

需要指出的是，全球AI硬件板块的估值波动仍然剧烈。9月14日，因个别言论引发信心动摇，费城半导体指数单日跌近6%，产业链总市值一夜蒸发超5000亿美元。这一事件说明AI行情高估值下市场的情绪化特征，也为国内中游产能扩张节奏提示了需求端的不确定性风险。同时，中美技术博弈背景下，自主化与规模扩张双线推进仍是规划的基本逻辑，产业政策的连续性为中游企业提供了相对确定的投资框架。

三、PCB：「电子产品之母」的升级路径

规划中PCB作为「电子产品之母」被频繁提及，明确高层高密度印制板、IC载板两大主攻方向。IC载板是芯片封装与PCB之间的关键桥梁，长期是国产化率最低的环节之一；高层高密度板则是AI服务器、交换机、汽车电子等高端应用的基础承载件。两大方向的确定，为国内PCB企业从消费级、通信级向高端载板与高多层板跃迁提供了政策坐标。

值得注意的是，规划对PCB的支持并非孤立，而是覆盖了高频高速覆铜板、低轮廓铜箔等上游材料，以及电子束曝光、激光钻孔等专用设备，形成「材料—板材—设备」的一体化攻关链条。这种全链条布局有助于降低高端PCB对进口材料与设备的依赖，缩短高端产品的验证周期。

四、智能传感器与专用设备：协同创新的支点

规划将智能传感器与专用设备创新并列为重点任务，二者互为支撑：传感器是智能制造与「物理AI」落地的基础感知部件，专用设备则是传感器与集成电路工艺能力提升的工具保障。国际上，韩国已启动2026至2030年物理AI制造业研发计划，五年投入约10.1亿美元，开发可理解并控制生产设备的大型动作模型，将工厂工艺经验和隐性知识数据纳入国家研发体系。这一动向提示，传感器与装备的竞争正从单点性能转向「感知—控制—工艺知识」的系统化能力竞争，国内中游的协同创新安排与这一趋势方向一致。

五、小结

「十五五」规划对中游的部署呈现三个特征：一是集成电路从单点突破转向全链条货架化；二是PCB以高层高密度板与IC载板为路径，配套材料设备一体化攻关；三是传感器与装备强调协同创新，服务于智能制造与算力基础设施。中游能否在五年内完成从产能规模到技术纵深的跃迁，将直接决定30万亿元营收目标与研发投入强度3.5%目标之间的转化效率，也是观察自主化进程的核心窗口。

下游算力与终端生态

5.1 政策锚定：算力供给与终端普及双目标

工信部与国家发改委联合印发的《电子信息制造业发展「十五五」规划》，将“算力供给能力大幅增长”与“新一代智能终端应用普及率显著提升”并列为2030年的核心目标，与规上企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%的总体指标形成呼应。以2025年17.4万亿元的营收基数计算，五年需新增至少12.6万亿元，年均复合增速约11.5%。在这一增量中，算力基础设施与智能终端是最主要的承接方向之一，也是研发投入、产业资本和企业资源优先流入的升级环节。

规划的17项重点任务中，集成电路全链条攻关、电子材料高端化与智能传感器创新，本质上都是在为下游算力与终端生态补齐供给侧短板。以PCB为例，规划明确高层高密度印制板、IC载板等方向，并覆盖高频高速覆铜板、低轮廓铜箔等上游材料及电子束曝光、激光钻孔等设备攻关——这些恰是AI服务器、交换机与高集成度终端的基础物料，体现了“基础件—算力—终端”的全链条协同逻辑。

5.2 华为双架构：从芯片互联到工程重构

华为在2025年9月相继发布的两项成果，构成本轮算力供给侧的关键节点。其一是Peerium计算架构，核心思路是通过嵌套并行、统一内存寻址与平等互联，使百万级处理器能够像一台计算机一样协同扩展，摆脱传统主从架构的束缚。支撑该架构的互联技术是开放协议总线「灵衢」，可统一联接CPU、NPU、内存、SSD、网卡和交换机。落地进度方面，首代Atlas 950超节点已部署25.6万卡集群，基于NPO（光电共封装）的Atlas 960系统正在测试中。

其二是同日（9月15日）在芜湖发布的全球首个3D数据中心架构。该架构将供冷层、IT设备层、供电层垂直分层解耦、模块化堆叠，把芯片层面的高密度供电散热互联理念平移到数据中心工程层面，目标直接指向十万卡级昇腾超节点集群与吉瓦级AIDC园区建设。华为同步开放《3D数据中心概要设计图库》，以标准化图纸和开放机房模型供全行业参考。华为云CEO周跃峰表示不惧开放带来竞争，强调AI尚处初级阶段，当务之急是降低端到端成本。这一“架构开放+图纸共享”的策略，客观上有利于降低行业进入门槛、加速吉瓦级AIDC的工程化复制。

两项成果的内在关系可以概括为：Peerium与灵衢解决“单集群内百万卡如何协作”的架构问题，3D数据中心解决“十万卡集群与吉瓦级园区如何供电散热”的工程问题，二者共同构成从芯片到园区的纵向技术栈。

5.3 终端侧：普及率目标牵引需求空间

规划将“新一代智能终端应用普及率显著提升”写入2030年目标，意味着消费电子与AI终端被赋予了与算力同等权重的地方。从产业链传导看，终端放量将沿两条路径拉动上游：一是整机环节对SoC、存储、传感器、柔性显示等元器件的需求；二是高密度集成对IC载板、高层高密度印制板等“电子产品之母”环节的工艺升级要求。规划9项专栏覆盖全产业链，正是希望避免终端繁荣与基础薄弱脱节的局面。

5.4 产业逻辑与外部环境

值得注意的是，算力与终端的扩张发生在全球AI高估值、情绪敏感度极高的市场环境中。9月14日，仅因三位重量级人物的周末言论，全球半导体与AI算力硬件板块即遭遇大幅抛售：软银跌11%，费城半导体指数跌近6%，SK海力士跌7.6%，阿斯麦跌7.25%，一夜之间产业链总市值蒸发超5000亿美元。这场波动并非源于基本面恶化，而是信心动摇所致，反映出AI行情下的高估值脆弱性。对中国产业而言，这意味着以规划为锚、以真实算力建设与终端渗透为支撑的确定性需求，具备一定的抗情绪波动属性；同时，中美技术博弈背景下的自主化路线（如超节点路线对传统架构的替代）与规模扩张双线推进，仍是未来五年的主基调。

对照国际动态，韩国已启动2026至2030年物理AI制造业研发计划，五年投入约10.1亿美元，推动AI进入生产控制环节，打造可海外输出的“K-制造工厂”。这表明算力向制造场景下沉已成为多国共识，中国“算力供给+终端普及”的双目标框架，需在全球竞争加速的窗口期内加快落地。

小结：本章认为，十五五期间下游算力与终端生态将呈现“架构创新驱动供给、普及率目标牵引需求”的双轮格局。华为Peerium架构、灵衢总线与3D数据中心从芯片到园区打通了十万卡乃至百万卡系统的技术路径，为吉瓦级AIDC建设提供了可复制的工程范式；而智能终端普及率目标的实现程度，将直接决定12.6万亿元新增营收中消费电子与元器件环节的兑现质量。

趋势判断：全球竞争与资金流向

一、AI高估值下的市场脆弱性正在显性化

9月14日，因三位重量级人物在周末发表言论，全球半导体与AI算力硬件板块遭遇集中抛售：软银大跌11%，费城半导体指数跌近6%，SK海力士跌7.6%，阿斯麦跌7.25%，康宁暴跌13.74%，Coherent跌超12%，一夜之间产业链总市值蒸发超5000亿美元。值得注意的是，这场调整并非源于企业盈利或订单等基本面恶化，而是由寥寥数语引发的信心动摇。

从产业逻辑看，本轮AI行情建立在算力需求持续扩张的预期之上，龙头标的估值已计入多年的高增长假设。一旦市场对需求持续性、资本开支节奏或技术路线产生分歧，情绪波动会通过供应链高度联动的方式放大——光模块、存储、设备、材料环节在同一交易日同步重挫即是明证。对产业参与者而言，这意味着两点：一是融资环境可能随情绪周期出现阶段性收紧，企业需保持现金流与资本开支规划的韧性；二是高估值下的一二级联动投资，将更审慎地回归技术壁垒与订单兑现能力本身。情绪退潮不改变AI算力长期扩张的方向，但会改变资金的进入节奏与定价标准。

二、中国：规划锚定方向，资金优先流向自主可控环节

9月15日，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%。以2025年17.4万亿元的营收基数计算，五年需新增至少12.6万亿元，年均复合增速约11.5%，增幅超七成。相比营收数字本身，规划真正具有产业信号意义的是研发投入、产业资本与企业资源的流向安排。

规划部署17项重点任务，并设置9项专栏覆盖全产业链，资源倾斜方向清晰：

• 算力与先进计算：算力供给能力大幅增长是明确的2030年目标。华为同期发布全球首个3D数据中心架构（供冷层、IT设备层、供电层垂直分层解耦、模块化堆叠），以十万卡级昇腾超节点集群为基础配置；其Peerium计算架构基于嵌套并行、统一内存寻址与平等互联，让百万级处理器像一台计算机一样扩展，首代Atlas 950超节点已部署25.6万卡集群。开放协议总线「灵衢」联接CPU、NPU、内存、SSD等部件，表明国产算力正从单点芯片竞争转向体系化架构竞争，数据中心工程、互联协议、超节点整机将成为资本密集投入的新层级。
• 集成电路与核心元器件：规划明确推动集成电路全链条攻关，高层高密度印制板、IC载板，以及高频高速覆铜板、低轮廓铜箔等上游材料，和电子束曝光、激光钻孔等设备均在攻关之列。PCB作为「电子产品之母」被频繁提及，反映政策思路已从终端产品向「电子产品之母」级别的产业基础环节纵深延伸。
• 产业基础「货架产品」：面向AI、新一代通信、航空航天等需求打造标准化基础产品，促进电子元器件与电子材料高端化，智能传感器与专用设备创新被列为重点任务。

整体看，在算力供给扩张与自主化双线推进的框架下，未来五年研发资金与产业资本将优先流向算力体系、集成电路、高端材料与专用设备四类自主可控环节，规划的9项专栏实质上构成了一张资源投向地图。

三、韩国：以「物理AI」切入制造业竞争

与中国聚焦算力供给与产业链纵深不同，韩国选择了差异化赛道。韩国科学技术信息通信部启动2026至2030年物理AI制造业研发计划，五年投入1.4131万亿韩元（约10.1亿美元）。项目分两路推进：全罗北道获配7368亿韩元，主攻工厂平台与协同运行；庆尚南道获配6763亿韩元，聚焦精密制造，开发可理解并控制生产设备的大型动作模型。

该计划的两个特征值得注意：其一，首次将工厂内部的工艺经验和隐性知识数据纳入国家研发体系，这意味着制造 KNOW-HOW 的数据资产化被提升到国家战略层面；其二，技术验证成熟后向全国推广，目标是打造可向海外输出的「K-制造工厂」，将AI从辅助设计推进到生产控制环节。

中韩两条路径并非直接对撞，而是互补式竞争：中国以30万亿营收规模和全链条攻关夯实制造基础与算力底座，韩国则以物理AI改造制造过程、输出工厂能力。二者共同指向同一个趋势——AI竞争正从模型与芯片层面向产业应用与制造体系层面渗透。

四、小结

综合观察，「十五五」开局阶段的全球竞争呈现三个并行趋势：一是AI板块高估值下的市场情绪脆弱化，短期波动加剧但不改算力长期扩张方向；二是中国的研发投入与产业资本将沿算力、集成电路、材料、设备四条自主可控主线集中投放，开放架构（如3D数据中心图库、灵衢总线）成为构建生态的重要手段；三是韩国等经济体以物理AI等细分赛道切入，全球竞争从单点技术转向体系能力。对产业链企业而言，顺应资金流向、卡位基础环节，是未来五年的核心战略命题。