存储变天:AI抽干NAND,长存330亿闯关周期顶
💡 执行摘要 · 核心要点
存储行业正在经历一场罕见的「三重奏」:NAND单季合约价暴涨55%、HBM现货价涨约7倍、长存控股携330亿元闯关科创板。三件事看似独立,实则同源——AI基础设施正在把存储芯片从「周期品」改写成「战略资产」。本报告基于近期产业动态,拆解价格风暴、产能虹吸、资本动作与地缘重排四条主线,并给出产业链全景判断。
一、单季55%:一场没有增量的涨价盛宴
背景与上下文:2026年上半年,NAND闪存上演了近年来最猛烈的涨价风暴。这不是需求井喷的良性增长,而是一场供给约束型行情——原厂把能卖的产能都卖出去了,价格涨多少,收入就涨多少。
数据与事实:据Counterpoint数据,2026年Q2全球NAND市场规模环比增长70%,而此前的Q1环比涨幅高达90%。价格端,Q2单季NAND合约价环比上涨55%,与TrendForce早前给出的「同期涨幅将达70%至75%」的预估高度吻合。更直白的说法来自群联CEO:六个月之内,NAND价格已经翻倍。份额方面,三星以28%的收入份额继续领跑,SK海力士、美光分列二三。
| 时间窗口 | 关键数据 | 来源 |
|---|---|---|
| 2026年Q1 | NAND市场规模环比增长90% | Counterpoint |
| 2026年Q2 | NAND市场规模环比增长70% | Counterpoint |
| 2026年Q2 | 合约价单季环比上涨55% | Counterpoint |
| 同期预估 | 涨幅70%~75% | TrendForce |
| 近六个月 | 价格近乎翻倍 | 群联CEO警告 |
产业逻辑与判断:当市场增长几乎100%由价格贡献、出货量几乎不动时,说明供给端已经完全失去弹性。这是典型的「没有增量、只有涨价」的盛宴——收入曲线的陡峭,映照的是产能曲线的平直。对采购方而言,这意味着「缺的不是芯片,是愿意便宜卖的芯片」;对投资方而言,这类行情的每一分利润都带着周期标签,不可线性外推。
二、AI抽水机:企业级订单如何虹吸闪存产能
背景与上下文:涨价的风暴源头并不神秘——AI基础设施正在像抽水机一样,把原本流向消费级SSD的闪存产能抽向数据中心。据多位接近原厂渠道的人士透露,过去一年消费级SSD品牌从原厂拿货周期越来越长、报价越来越高,而数据中心客户的采购经理正带着以PB为单位的订单在原厂门口排队,企业级大容量订单现在基本是「先款后货」,消费级客户排在其后。
数据与事实:企业和超大规模(hyperscale)买家在为AI服务器囤积大容量闪存,原厂也乐于顺水推舟——企业级业务的利润率远高于零售级硬盘。外溢效应同步扩散:META在TLC SSD与HDD之间测试低成本QLC SSD后发现性能改善,促使超大规模数据中心更广泛采用SSD;HDD被AI需求拉动出现短缺,QLC SSD开始填补新的存储层级,甚至替代缺货的HDD。
产业逻辑与判断:抽走闪存的不是AI本身,而是AI背后那些出手阔绰的超大规模买家。原厂的产能分配逻辑极其理性:同样的晶圆投下去,企业级订单利润率更高、回款更快、合约期更长,消费级自然被排到队尾。这解释了为何消费SSD用户感受到的缺货烈度远超行业平均数据——他们处在虹吸管的最末端。判断有二:其一,只要AI资本开支不降温,消费级SSD的涨价与缺货就难有实质缓解;其二,QLC在存储层级中的上位,正在改写「SSD vs HDD」的边界,这是本轮周期留下的结构性遗产,不会随价格回落而消失。
三、长存控股330亿IPO:周期顶部的资本补血
背景与上下文:8月21日,上交所受理长存控股IPO申请,拟募资330亿元,超过长鑫科技的295亿元与中芯国际的200亿元,刷新科创板纪录。保荐机构为中信证券与中信建投这对「中字头」组合。节奏之快罕见:8月19日辅导状态刚变更为「辅导验收」,两天后即报会。据多位接近承销团的人士透露,部分外资机构在受理前就询问战配额度——一个项目还没过会就被抢额度,在科创板不算常见。
数据与事实:招股书显示,330亿元中208亿元用于长江存储量产线技术升级,122亿元用于研发相关募投项目。财务曲线极为陡峭:
| 报告期 | 主营业务收入(亿元) | NAND Flash收入(亿元) | 归母净利润(亿元) |
|---|---|---|---|
| 2023年 | 187.47 | 141.02 | 亏损 |
| 2024年 | 452.03 | 398.80 | 67.71 |
| 2025年 | 631.85 | 566.60 | 142.11 |
| 2026年Q1 | 470.42 | 452.38 | 333.79 |
2026年Q1净利率超过70%,单季净利已超2024、2025两年总和,平均每天净赚3.7亿;截至2026年3月31日,累计亏损仍余约34亿元,三年利润在快速回补历史欠账。按发行估值约3300亿元计算,对应2026Q1年化净利的市盈率仅约2.5倍。
| 公司 | 拟募资额(亿元) | 板块 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 长存控股 | 330 | 科创板 | IPO获受理(2026.8.21),刷新纪录 |
| 长鑫科技 | 295 | 科创板 | 此前纪录保持者 |
| 中芯国际 | 200 | 科创板 | 2020年上市 |
产业逻辑与判断:募资结构向制造端倾斜(208亿比122亿多出86亿),说明长存管理层判断当前最迫切的不是需求,而是把已验证的技术快速转化为可量产的产能——二期已满产,三期正在推进,核心矛盾是缺先进产能而非缺订单。存储是逆周期投资游戏:在亏损时扩产、在暴利时储备现金。长存选择在利润率最高的时点上市,不是缺钱,而是这时候能卖个好价钱。但要注意,那个2.5倍市盈率建立在周期顶点上,不具备线性外推的意义——若行业转入下行,估值和后续融资都会承压。长存在用「好年景」补「历史欠账」,而存储周期从不手软。
四、HBM现货涨7倍:十年没建厂的账一起算
背景与上下文:Hot Chips大会上,三星、美光、SK海力士与英伟达密集披露路线图,议题高度收敛于三点:HBM从标准化商品走向定制化平台、三维垂直堆叠成为共同方向、散热与功耗成为首要瓶颈。会上,存储分析师Jim Handy抛出扎眼数据:HBM现货价格较此前水平上涨约7倍。
数据与事实:供给侧的历史欠账是核心矛盾——过去十余年,工艺微缩足以满足位元增长,DRAM供应商几乎没做过大规模产能扩张;新建一座晶圆厂即便按激进时间表推进也需约两年。而HBM每片晶圆产出的GB数仅为标准DDR的三分之一,转产本身就在消耗产能。需求侧,几乎所有主流AI加速器——英伟达GPU、谷歌TPU、各类定制硅片——都依赖HBM,连部分网络组件都开始上HBM,这是数年前几乎不存在的新需求类别。美光HBM设计架构师Ragu量化了代价:典型封装放4个12层HBM堆栈,内存硅片总量约为GPU硅片的8倍,封装内约90%的硅片与内存相关;META公布的Llama 3研究显示约17%的非预期训练中断归因于HBM。需求缺口直接传导至定价:美光CEO Sanjay Mehrotra公开表示客户需求超出公司供给约50%,英伟达则向客户预警15%涨价。
| 维度 | HBM | 标准DDR |
|---|---|---|
| 每片晶圆产出GB数 | 约为DDR的1/3 | 基准水平 |
| 需求来源 | AI加速器、网络组件 | 传统服务器、PC |
| 现货价格变化 | 上涨约7倍 | 相对温和 |
| 新增产能周期 | 约2年起步 | 同样受限 |
产业逻辑与判断:三星的答案最具野心——其ZHBM概念把HBM直接垂直堆叠在XPU之上,目标将总DRAM功耗较HBM5降低约70%、绝对功耗降幅超100W、带宽提升2.3倍以上。英伟达则从生态侧出手:其实验室已拥有至少三款RVA23处理器,并完成CUDA在RISC-V硬件上的首次公开演示,第三方定制CPU接入NVLink Fusion生态有了落地路径。当HBM占掉封装90%的硅片面积,它就不再是GPU的配件,而是系统本体——配件可以标准化,本体必须定制。还要驳斥一个流行论断:Handy指出,当算法效率把内存需求降低6倍,云厂商的典型反应是用相同预算处理6倍Token,而非削减资本开支。效率改变的是AI基础设施的生产力,未必减少流入其中的资金总量——供需缺口短期看不到自动收敛机制。
五、产业链深度拆解:钱流过谁的手
背景与上下文:理解本轮存储行情,必须看清楚价值链上每一环的议价权变化。这轮涨价风暴中,利润高度向拥有产能的IDM集中,而上游设备材料与下游渠道的压力被价格掩盖了。
数据与事实:上游看,半导体硅片环节出现「增收不增利」的典型信号——沪硅产业300mm硅片销量增超九成、收入增36%,亏损却扩大至9.65亿元,说明上游涨价滞后于中游,规模效应尚未覆盖折旧与成本。设备与材料是国产存储最硬的约束:过去几年国产存储受制于设备、材料、EDA等环节的外部限制,产能爬坡和良率提升比预期艰难。中游看,NAND三巨头格局为三星28%收入份额领跑、SK海力士与美光分列二三,长江存储已跻身全球NAND第三(出货+金额口径);DRAM侧长鑫科技位列全球第四。下游看,企业级订单「先款后货」、消费级排队,群联等模组控制器厂商CEO直呼「六个月价格翻倍」。
| 环节 | 代表公司 | 价值锚点(据公开数据) | 卡脖子环节与国产化进度 |
|---|---|---|---|
| 上游-硅片/材料 | 沪硅产业 | 300mm硅片销量增超90%,仍亏9.65亿 | 涨价滞后于中游,规模爬坡未到盈亏平衡 |
| 上游-设备/EDA | 国际设备商主导 | 新厂建设周期约2年 | 外部限制下爬坡艰难,是国产化最痛一环 |
| 中游-NAND IDM | 三星、SK海力士、美光、长江存储 | 三星收入份额28%;长存全球第三 | 长存二期满产、三期推进,Xtacking路线自持 |
| 中游-DRAM IDM | SK海力士、三星、美光、长鑫科技 | HBM现货涨约7倍,晶圆产出仅为DDR的1/3 | DRAM十年未大规模扩产,产能弹性极低 |
| 中游-控制/模组 | 群联 | 六个月NAND价格翻倍 | 议价权弱于原厂,成本顺滞 |
| 下游-数据中心 | 超大规模云厂商 | 企业级订单先款后货,HDD短缺 | 以QLC SSD替代HDD,重构存储层级 |
| 下游-消费电子 | 手机/PC品牌 | 拿货周期拉长、报价走高 | 处于虹吸管末端,议价权最弱 |
产业逻辑与判断:这轮行情中利润分配呈「哑铃形」——最肥的一段在中游IDM(长存Q1净利率超70%),最瘦的是上游材料(增收不增利)与下游消费端(排队等货)。判断有三:其一,长存330亿募资中208亿砸向产线技改,本质上是在替整条国产链补「设备与工艺」的课,设备材料国产化进度才是这单IPO之外真正的考验;其二,HBM把DRAM行业拖入定制化深水区,中游技术壁垒抬升,模组与控制器环节话语权将进一步被压缩;其三,消费级市场的持续失血会积累需求反弹的势能,周期反转时的第一站可能恰恰是被虹吸最狠的消费SSD。
六、资本与地缘重排:韩国钱、日本厂、美国缺货
背景与上下文:就在存储价格被AI需求一路推高之际,三则消息几乎同时砸下:长存控股IPO受理、SK海力士被曝首次赴日建内存厂、Sanjay Mehrotra称需求超供给50%。背后是存储从「扩产—过剩—降价」旧循环,切换为「AI结构性需求+地缘分散化产能」的新博弈。
数据与事实:资本的嗅觉最灵敏。韩国证券存托结算院(KSD)旗下SEIBro数据显示,截至8月18日,过去一个月韩国投资者净买入最多的A股,是一只连ISIN国际证券识别编码都没有的科创板新股——本地代码688825的长鑫科技,净买入4532.22万美元(约合3.0753亿元人民币),甚至超过同期韩资净买入中际旭创港股的4427万美元。买入节奏是抢跑式的:7月27日未进入净买入前50大,7月28日上市次日即现身前列,一个月登顶。由于长鑫科技尚未纳入沪港通,韩国资金只能走QFI这条「窄门」——窄门反而说明问题:互联互通是顺手买,QFI是专门买。
产能侧,据韩国《韩民族日报》报道,SK海力士正推进在东京以北300多公里宫城县建设内存晶圆厂,投资规模达数十万亿韩元,SK集团会长崔泰源已亲赴考察。若落地,SK海力士将成为继美光、台积电之后第三家在日本设厂的外国半导体企业。关键点在于:这不是替代国内项目——龙仁、湖南数百万亿韩元集群按原计划推进,日本工厂是额外的海外产能,看中的是日本材料设备供应链积累与激进补贴,同时贴近设备商、分散风险。但代价是地缘复杂度上升:美国已就本土内存晶圆厂投资问题持续向韩国政府及企业施压,赴日建厂可能激化美方不满。
产业逻辑与判断:资本比流程跑得快——一只没有ISIN码的股票被外资扫成第一大买入标的,说明海外专业资金对A股存储资产的兴趣是主动抢跑,而非等指数纳入的被动跟随。地缘逻辑同样清晰:AI让HBM和高容量DRAM需求陡增,产能压力大到让SK海力士「把技术往竞争对手家门口送」也在所不惜。存储产能正在中美日韩四地重排,中国监管层受理长存IPO的动作本身,就是用资本市场耐心换取产业追赶时间的表态。
结语
回到标题的判断:存储确实在变天。单季55%的NAND涨价、7倍的HBM现货、333亿的单季净利,共同指向一个事实——AI把存储从可替换的commodity变成了系统本体和战略资产,供给弹性十年欠账,价格只能用暴涨来出清。长存控股的330亿IPO踩在周期钟摆最高点,是精明的资本补血,也是下一轮技术竞备的弹药储备;韩国资金抢跑长鑫、SK海力士赴日、美光喊出50%缺口,则说明全球资本与产能正在用脚投票重排座次。前瞻看,这轮盛宴的持续性取决于两个变量:AI资本开支的斜率,以及设备材料国产化的真实进度。周期从不手软,但这一轮的地缘加成,可能让下行的斜率比以往任何一轮都更平缓——这是国产存储第一次有机会在周期里「带着弹药过冬」。
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