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一片HBM4,凭啥顶三片DRAM?

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📋 总体概括

三星与SK海力士库存降至不足10天,HBM4以一片晶圆吃三片的产能公式挤压通用DRAM,AI资本开支中存储占比两年翻四倍,史上最严重存储短缺正在成形,长鑫科技借缺货窗口站上近4万亿市值。

#存储芯片#晶圆制造#地缘格局#产业观察

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原文长鑫科技回应与苹果合作:以开放态度与全球优质客户探讨合作机会原文韩国券商:三星、SK海力士存储芯片库存不足10天,明年或现史上最严重短缺原文The state of ABF substrates in data center silicon in 2026 — solving the supply crunch and material wall beneath every AI accelerator

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