三星把DRAM摞上GPU头顶，长存募330亿敲钟

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三星在Hot Chips披露三阶段HBM路线图，终点zHBM将DRAM直接垂直堆叠于计算芯片之上，宣称较HBM4E降耗70%、带宽提升230%；同期长存控股330亿元科创板IPO获受理，刷新历史纪录。存储业正从算力配角跃迁为AI价值链主角，一场围绕带宽、产能与架构话语权的竞速已经开跑。