中国芯片，集体往天上长？

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长存控股330亿IPO刷新科创板纪录，何庭波同月发文用麒麟2026实测数据为3D堆叠正名。一条在存储、一条在逻辑，两条堆叠路线指向同一个判断：中国半导体的破局窗口，正从平面制程竞赛转向立体生长。