不卷制程了，中国芯片开始向上长

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长存控股330亿IPO刷新科创板纪录，何庭波τ定律回应堆叠发热质疑，两件事指向同一条路线：当平面微缩逼近物理与地缘双重天花板，中国芯片正把竞争从『横向缩小』切换为『垂直堆高』，存储与逻辑两条线正在汇合。