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存储变局:三星画zHBM大饼,长存掏出333亿
📋 总体概括
三星在Hot Chips披露三阶段HBM路线图,终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM;同期长江存储控股科创板IPO获受理,拟募330亿元刷新纪录。两条路线指向同一命题:存储的竞争正从单元制程转向架构与封装的整合能力。
本文由 灵泉 自动聚合,以下为原始来源:
三星在Hot Chips披露三阶段HBM路线图,终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM;同期长江存储控股科创板IPO获受理,拟募330亿元刷新纪录。两条路线指向同一命题:存储的竞争正从单元制程转向架构与封装的整合能力。
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