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绕开EUV,芯片战换了打法

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📋 总体概括

北方华创用两步循环刻蚀为3D DRAM绕开EUV封锁蹚出新路,高通则以认股权证深度绑定亚马逊切入AI数据中心。设备端与设计端的两次突围说明:在管制成形的行业里,换道往往比硬刚更有效。

#地缘格局#设备#芯片设计#产业观察

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原文国产半导体设备重大突破!北方华创宣布3D DRAM刻蚀突破:没有EUV也能造先进存储原文亚马逊押注高通AI芯片!最高600亿美元采购绑定2500万股认股权证,双方深度“绑定”原文高通与亚马逊达成合作,共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案

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