2nm以后，芯片拼的不再是制程

📋 总体概括

多芯粒组装在2nm以下成为主流，小米三芯齐发验证设计侧打法，三大存储厂弃钨用钼撬动材料与设备市场——三条线索指向同一个判断：芯片产业的竞争主轴，正在从单一制程节点转向系统级集成。