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都盯着晶圆厂,AI却先挤爆了后端

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📋 总体概括

高盛一次上调光模块预测115%,三星与SK海力士库存跌破10天,SEMICON Taiwan上三大投行齐齐转向封装、CPO与测试。三个信号指向同一件事:AI半导体扩产正从晶圆前端走向全链条,瓶颈正在向后端转移。

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