闪存厂集体换钼，钨到头了

📋 总体概括

3D NAND突破300层后，钨字线遭遇电阻、漏电与填充三重物理瓶颈，钼凭低电阻、无氟工艺和优异填充能力成为必选项。三星、美光、SK海力士全面押注钼工艺，设备商迎来超10亿美元新增市场，一场Quiet Metal War已悄然开局。