国产HBM，卡在25%这道坎上

📋 总体概括

长鑫存储HBM3E风险量产良率仅25%，TSV工艺是最大短板；同期OpenAI加深与三星合作、京东云联手摩尔线程建十万卡集群，AI算力与存储的全球格局正在重排。本文拆解三件事背后的产业逻辑：差距在哪、机会在哪、以及国产算力走的另一条路。