芯片这波牛市，要跑到2028？

芯片这波牛市，要跑到2028？

导语： 就在业界还在争论AI资本开支是不是泡沫时，高盛直接把2026-2028年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期拉到了1500亿、2180亿、2810亿美元——2028年增速预期从12%上调至29%。与此同时，台湾检方起诉了涉嫌违规出口AI服务器的NVIDIA员工，上海则端出了十五五集成电路规划。狂飙的开支、灰色地带的走私、押上身家的国产化，三条线正在同时展开。这不是一个周期，这是三场同时进行的牌局。

📈 钱，比所有人预想的来得更猛

半导体产业的资本开支，从来不靠口号，靠的是财报季里一行行超预期的数字。

据财联社报道，随着美股二季报收官，高盛发现一个清晰信号：各大半导体公司的资本开支数据普遍超出市场预期，台积电、三星等设备采购大户给出的未来指引也更为乐观。于是高盛在最新研报中大幅上调WFE预测——2026-2028年分别为1500亿、2180亿、2810亿美元，同比增速从原先的32%、32%、12%，一口气上调到36%、45%、29%。

什么概念？2028年一年，全球晶圆厂砸在设备上的钱，接近3000亿美元。这个数字放在五年前，几乎没人敢写进研报。

拆开看结构，推手主要有两个：

代工板块是最大头。高盛把台积电2026-2028年每一年的资本开支预测都上调了80亿美元，理由直白：N2（2纳米）制程的设备投入强度超出预期，且下游客户需求持续旺盛。未来几个季度，N2将进入大规模量产爬坡，先进逻辑工艺成为设备需求增长的核心来源。

pie title 2028年设备支出结构预估

代工设备 : 1090

DRAM设备 : 970

逻辑及其他 : 530

NAND设备 : 220

产业逻辑其实很朴素：当2纳米的设备投入强度和AI算力需求的确定性叠加，资本开支就不再是周期问题，而是军备竞赛问题。谁先卡住先进产能，谁就卡住下一个五年的定价权。

🔋 DRAM：越扩产，越缺货

最反直觉的一幕，出现在存储板块。

按常理，三大原厂集体上调资本开支，两年后应该是供给过剩、价格踩踏。但高盛的判断恰恰相反：尽管DRAM设备支出预测被上调到2026年480亿、2027年720亿、2028年970亿美元，同比增速高达50%、50%、35%，DRAM供给依旧紧张，产能约束将持续到2028年。

动力来自两家韩国巨头。高盛分析师Giuni Lee把三星电子2026-2028年DRAM资本开支预期上调22%，SK海力士上调19%。也就是说，这一轮扩产的火力，高度集中在HBM相关的先进DRAM产能上——而这些产能，很大一部分早已被AI客户的长约锁死。

NAND的故事则是另一个版本：2026年预测维持110亿美元不动，2027年反而从170亿下调到150亿，2028年上调至220亿。高盛的解读是，短期NAND的增量开支集中在产线升级改造，而非大规模新建产能——厂商宁可把老厂翻新，也不愿再赌一把新厂。这个策略支撑NAND供给在2027年之前维持偏紧。

一句话总结存储的当下：钱在涌入，货还是不够。对于产业链上的设备商和模组厂，这可能是过去十年里最舒服的一段窗口期。

⚠️ 走私，是管制体系的影子

资本开支的狂飙之外，另一条线 quietly 地走到了台前。

据外媒报道，台湾检方起诉了多名NVIDIA员工，罪名是涉嫌将禁售的AI服务器违规出口至中国。值得注意的是，这件事发生在美方已经放松部分AI芯片对华出口限制的背景之下——管制松了，灰色通道却依然存在。

有设备供应链的从业者在私下交流时说过一句很扎心的话：管制清单越拉越长，清单外的水就流得越急。据多位接近供应链的人士观察，高端AI服务器的整机出口、零件拆解再组装、第三方转口，早已形成一条灰色的分工链。起诉NVIDIA员工，只是这条链被撕开的一个口子。

客观看，这事的产业含义有两层：

第一，管制从来不是完美闭环。禁令划定的是合规企业的行为边界，而超额利润永远会催生绕开边界的尝试。美方放松部分限制与非法出口并存的现实说明，政策工具箱和市场需求之间，始终存在错位。

第二，对合规经营的企业而言，这类案件恰恰提高了灰色路径的风险成本。出口管制执法趋严、追责下沉到具体员工个人，意味着跨国芯片公司在供应链合规审查上的投入只会加重——这笔隐形成本，最终也会体现在AI算力的价格里。

管制的本质，是把技术流动变成博弈筹码；而走私的存在，恰恰说明筹码本身有多值钱。3000亿美元设备开支的另一面，是同样旺盛到愿意铤而走险的需求。

🚀 上海押注：全链条，一个都不想少

第三条线，来自地方政府层面的长期下注。

上海市政府近日印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系"十五五"规划》，对集成电路的表述颇有分量："坚持全链突围、集群进战"，聚焦张江、临港、嘉定核心区域，建设"一体两翼"世界级产业集群。

具体拆开这份清单，几乎覆盖了产业链的每一环：

• 设计端：推动EDA、IP高端化，培育行业龙头，加快并购整合；明确高性能算力芯片、通用处理器、存储芯片、互联芯片和智能传感器"达到国际先进水平"
• 制造端：加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺
• 封测端：加快先进封装技术产业化
• 装备材料端：提升装备、材料、零部件能级，走体系化、平台化路线

这份规划的微妙之处在于时机。它出台的同一周，一边是高盛把全球设备支出上调到2028年2810亿美元，一边是台湾方面起诉违规出口AI服务器的英伟达员工。换句话说：全球在狂飙，管制在收紧，而上海选择的是第三条路——把整条产业链的每一个环节，都变成自己手里的牌。

产业逻辑上，这与全球设备开支的超级周期形成了一种对冲关系：当外部获得先进工具的通道充满不确定性时，装备、材料、零部件的国产能级提升就不再是可选项，而是必答题。"先进封装产业化"被单独点名也值得玩味——在先进制程受限的背景下，封装是少数还能横向发力的维度。

小结

3000亿美元的设备开支、屡禁不止的AI服务器灰色出口、一份覆盖全链条的地方规划——这三件事在同一个窗口期发生，勾勒出本轮半导体周期的真实形状：需求端狂热到2028年，供给端被先进制程和DRAM产能牢牢约束，而地缘博弈则在每一台服务器的流向标注着边界。对产业链而言，接下来的问题不是景气还能持续多久，而是谁能在这场开支竞赛里，把订单变成产能、把产能变成壁垒。2028年那2810亿美元落地的时刻，牌桌上的座次，大概率已经重排。