海力士,想用光重写内存生意?
📋 总体概括
迈威尔与谷歌签下定制芯片大单,SK海力士则在顶刊提出把光互联延伸至内存接口的CPO路线图。光学正从板卡上的模块走进封装内部,而存储厂第一次站上了架构定义的位置。本文拆解带宽墙、以光为中心架构与海力士的组织底气。
📄 正文
2026年8月的同一周,两条看似不相干的消息撞在了一起:一边是迈威尔科技(Marvell)与谷歌签下定制芯片开发协议并发行认股权证;另一边是SK海力士联合弗吉尼亚大学在《自然·电子学》发表CPO(共封装光学)路线图,提出把光互联从算力之间一路推进到内存接口。
一个在定义互联,一个在重写互联。两条线交汇处,站着一个正在被改写的词:光学。我的核心判断是——光学正在从机柜里的模块,走进封装内部的硅片上;而存储厂,第一次拿到了AI架构的定义权入场券。
📈 一周双响:谷歌押注,海力士发文
先看谷歌这条线。
2026年8月,迈威尔科技与谷歌签订定制芯片开发协议,合作范围覆盖谷歌TPU生态的内存接口控制器、网络接口控制器、近内存计算等核心互联环节。更有意思的是交易结构:迈威尔向谷歌发行最多约5897万股认股权证,行权价206.58美元/股。
这不是一份简单的服务合同。认股权证意味着谷歌的长期收益与迈威尔的股价深度绑定——谷歌既要马儿跑,也要给马儿上笼头。云厂商用股权绑定关键供应商,把自己的芯片需求焊死在对方的路线图上,这在定制ASIC时代正在成为标配。
值得注意的是合作内容的关键词:内存接口、网络接口、近内存计算。全是"数据怎么搬"的环节,而不是"数据怎么算"的环节。谷歌已经很清楚,TPU的下一步胜负手不在算力,在互联。
同一周,SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构,在《自然·电子学》发表题为《用于高性能计算和人工智能的共封装光学器件》的论文,系统阐述了CPO的开发进程与挑战,并给出下一代目标——把光互联扩展到内存接口。
一家存储公司的名字,出现在以挑剔著称的顶刊上,谈的却是系统架构。这个信号比论文本身更值得咀嚼。
💡 带宽墙:算力3倍与互联1.4倍的裂缝
论文里有一组被反复引用的经典数据:AI集群的算力每两年增长约3倍,而互联带宽同期仅增长约1.4倍。
两条曲线的夹角,就是业界所说的"带宽墙"。
它的后果很直观:大量算力硬件在空转。GPU买回来了、电费交上去了,但数据喂不进去、搬不出来,晶圆上堆出来的晶体管在等待中老去。对于动辄数万卡、数十万卡规模的AI集群,这已经不是效率问题,而是资本回报率问题。
弗吉尼亚大学教授Kyusang Lee在论文中指出:"用光互连取代存在固有物理限制的铜互连,是实现未来可扩展性的最有希望的途径。"SK海力士AI基础设施团队负责人Seunghoon Hong则说得更加直白:"CPO从根本上改变了数据在人工智能系统中传输的方式,消除了计算扩展的最大障碍之一。"
铜的物理极限是什么?信号衰减随距离和频率急剧恶化,SerDes功耗随速率攀升,而CPO的思路是把光引擎直接搬进封装,让电信号在几毫米内完成电-光转换,剩下的长距离由光子扛。
业内私下流传的一句判断是:AI基础设施的军备竞赛,上半场比谁算得多,下半场比谁搬得快、搬得省。如果这个判断成立,那带宽墙的裂缝有多宽,光学的蛋糕就有多大。
迈威尔与谷歌签定制芯片协议
海力士自然电子学发文CPO路线图
海力士劳资达成初步薪资协议
🔦 以光为中心:光子中介层直连内存
这篇论文最有野心的部分,是SK海力士提出的"以光为中心"(optics-centric)架构:通过光子中介层直接连接存储器和处理器。
翻译成人话:过去内存和GPU之间靠铜线与基板相连,一对一绑死;未来光子中介层像一块光的交通枢纽,多个AI加速器可以共享同一个大容量内存池,不必再为每个加速器单独配备独立内存。
这个架构的意义是双重的。
第一,内存利用率。今天每个加速器绑着自己的HBM,忙闲不均——这颗卡内存打满,那颗卡内存闲置,谁也借不了谁的光。共享内存池让"内存随需分配"成为可能。
第二,扩展弹性。模型规模增长时,基础设施可以更灵活地横向扩展,而不是被单机内存容量和 copper 连接距离锁死。
海力士为这套架构设定的目标如下:
| 技术指标 | 目标值 | 含义 |
|---|---|---|
| 单节点带宽 | 超过100 Tb/s | 比现有互联高一个量级 |
| 数据搬运能耗 | 低于1 pJ/bit | 能耗逼近理论下限 |
| 芯片间延迟 | 小于10纳秒 | 接近本地内存访问体验 |
三个数字合起来的潜台词是:让远端的内存池,用起来像焊在自己旁边。
SK海力士明确表示,CPO是系统级HBM创新规模化的关键。这句话值得划重点——HBM的竞争正在从"单颗堆叠多少层",升级为"整套系统怎么组织"。
🤝 存储厂的新角色:从卖颗粒到卖系统
Seunghoon Hong在论文之外说了一句很值得玩味的话:存储公司正在从提供单一组件的角色,演变为通过CPO等技术帮助提升客户整个系统竞争力的合作伙伴。
这句话背后,是存储行业地位的历史性翻转。
过去的存储生意是标准品生意:DDR、HBM颗粒按规格书交付,拼良率、拼成本、拼周期。客户是芯片厂,存储厂在价值链里的话语权有限。而HBM改变了一切——它必须与GPU/加速器协同设计、协同封装,天然就是系统级产品。
现在海力士更进一步:不只在封装里堆内存,还要在封装里摆光子、定义数据流的拓扑。当"以光为中心"架构成立时,存储厂手中握着的是内存池这个AI系统里最贵的资产之一,由它来主导中介层的集成逻辑,并非僭越,而是顺势。
海力士方面同时强调,将继续扩大与客户和生态系统合作伙伴的开放式合作。开放姿态是必要的——光子中介层牵涉EDA、激光器、封装、交换芯片一整条链,任何一家都吃不下。
据多位接近人士的说法,云厂商对这类方案的真实态度是:谁能让内存池化的延迟降到可接受范围,谁就在下一代采购清单上拥有一票。存储厂第一次发现自己可以反向定义平台,这是过去二十年没有过的位置。
💰 7亿韩元奖金背后:HBM的底气与约束
架构叙事之外,同一天的另一条新闻提供了财务注脚。
据韩联社报道,SK海力士与工会就2026年薪资及集体协议达成初步共识:涨薪6.3%,并对超额利润分配金(PS)制度做出重大调整——40%以现金当年发放,60%改以公司股票形式支付(其中40%当年可变现,20%递延)。
而就在去年,双方刚刚达成协议:以上年度营业利润的10%作为PS来源、废除上限、体系维持10年不变,支付方式为80%当年现金加20%分两年递延现金。十年之约,一年即改。对比一下:
| 项目 | 旧方案(2025年) | 新方案(2026年初步) |
|---|---|---|
| 资金来源 | 上年营业利润的10%,无上限 | 同左 |
| 现金比例 | 80%当年现金,20%分两年递延 | 40%当年现金 |
| 股票比例 | 无 | 60%,其中20%递延支付 |
规模有多大?按证券界预测,若今年全年营业利润达250万亿韩元,PS资金池将达25万亿韩元。以约3.5万名员工计,人均税前约7亿韩元(约合337.68万元人民币),其中约2.8亿韩元现金到手,约4.2亿韩元以股票形式发放。
这组数字说明两件事。
其一,HBM周期带来的利润规模,足以支撑如此激进的分配方案——这是存储厂敢于投入CPO这种长周期研发的财务底气。架构野心背后是真金白银。
其二,60%奖金改发股票,管理层意图明显:一是留住核心人才(股票归属与递延即留任机制),二是保留现金投入资本开支与研发——CPO产线和中试线都要钱。代价是员工实际所得与股价直接挂钩,部分员工对此持保留态度,最终协议尚待工会代表投票,内部反弹情绪短期难以消散。
利润反哺技术、技术推高股价、股价绑定员工——海力士在把自己变成一台自我强化的机器。但飞轮的另一面是,一旦股价波动,组织士气首当其冲。
小结:光学上桌,内存厂坐上了主位
把三条线收拢:谷歌用股权绑定迈威尔,锁定的是互联设计能力;海力士用顶刊论文,锚定的是内存接口的光化路径;巨额PS改用股票支付,为这场长跑储备组织与现金。
需要清醒的是,"以光为中心"是路线图,不是明年的产品——100 Tb/s带宽、1 pJ/bit能耗的指标,意味着光子中介层、共享内存池、低延迟协议还有大量工程鸿沟要填。但方向已经罕见地清晰:铜退光进,光从算力之间走向内存之内。
最值得记住的变化是位次:过去存储厂是AI叙事的配套者,如今它开始在顶刊上定义AI基础设施的形态。下一次HBM竞争,比的恐怕不再是堆叠层数,而是谁的光子中介层先点亮。光学的C位,这回是真坐上桌了。
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