昇腾960上桌，GPU的好日子到头了？

9月17日，华为副董事长、轮值董事长汪涛在2026年华为全联接大会上宣布，昇腾960超节点正式发布，芯片研发进度超预期。几乎同一时间，摩根大通一份行业报告给出了更扎心的数字：2027年，定制ASIC/XPU在AI加速器出货中的占比将升至54%，首次超过GPU。

一边是华为用超节点把自己送上牌桌，一边是华尔街用数据宣告AI算力的产品结构正在重排。这不是巧合，而是同一个产业逻辑的两面：当AI资本开支大到无法忽视成本，通用GPU的统治地位，就注定要被撕开一道口子。

🚀 昇腾960提前交卷，华为打的不是芯片是系统

发布会的细节很有意思。按汪涛的说法，昇腾960的研发进度超预期——风冷版本计划2027年第三季度上市，液冷版本在第四季度跟进。对一家常年被制裁、供应链处处受限的公司来说，提前交卷本身就是一种表态。

但真正值得注意的不是单颗芯片，而是超节点这个产品形态。华为同时宣布，基于灵衢UnifiedBus打造了系列化套片，全面覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力。换句话说，华为卖的不是一颗AI芯片，而是一整套机柜级的算力系统。

这个思路其实不难理解。单点性能追不上，就在系统层面找回来——用高速互联把大量芯片组成一个逻辑上的超节点，让集群表现逼近甚至超越单芯片更强的对手。这与华为在制程受限下的现实处境高度吻合，也解释了为什么超节点会成为国产算力的主攻方向。

据多位接近产业链的人士观察，超节点之争的本质，其实是一次互联协议之争。谁能定义机柜内外的通信标准，谁就掌握了下一代数据中心的入场券。英伟达有NVLink，华为押注灵衢，两条路线的较量才刚刚开始。

时间线上看，华为的节奏也排得很有章法：

• 2026年9月17日：昇腾960超节点正式发布
• 2027年第三季度：风冷版本上市
• 2027年第四季度：液冷版本上市

风冷先行、液冷殿后，既是照顾存量机房的改造需求，也是给高密度部署留出升级路径。这个节奏安排，透露出华为对交付能力和客户迁移成本的清醒认知——算力生意最终拼的不是发布会，而是交付。

📊 摩根大通盖章：2027年定制芯片出货过半

如果说昇腾960是从地缘视角看算力格局，那摩根大通的这份报告就是从资本视角看同一件事。

核心数字只有几个，但每一个都够分量：2026年，ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比约41%；2027年升至54%，超过GPU；2028年进一步达到55%。与此同时，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。

这意味着什么？意味着从2027年起，每一台新部署的AI加速器里，超过一半不再是通用GPU。定制芯片从补充方案走向规模化，成为AI基础设施扩张的重要增量。

云厂商为什么这么干？摩根大通说得直白：核心目的并非单纯替代GPU，而是针对特定工作负载优化性能、功耗和每Token成本，同时降低对通用GPU供应的依赖。翻译成人话——谷歌跑搜索和推荐，亚马逊跑电商推理，微软跑自家云服务，这些负载几年不变，凭什么要为灵活性付GPU的溢价？当工作负载足够确定，定制芯片就是性价比之王。

pie title 定制AI ASIC市场份额示意

博通 : 82

Marvell : 8

其他 : 10

不过这个市场的大门，并没有想象中那么好进。目前博通和Marvell合计占据约90%的市场份额，其中博通一家约80%至85%。随着谷歌、亚马逊、微软等云厂商推进自研AI芯片，ASIC设计及配套需求确实还有很大增长空间，但增量的大头，大概率还是流进这两家设计服务巨头和为数不多的先进封装产能口袋里。

一位从业者私下说过一句话：ASIC听着是云厂商自研，其实是博通的定制生意。这话糙理不糙——所谓自研芯片的护城河，护的是云厂商，收过路费的是博通。

🔒 谷歌TPU供应链隐身，恰恰说明生意做大了

市场对博通AI业务一直有个疑问：谷歌TPU等定制芯片项目的供应链信息相对隐蔽，外部很难完整追踪订单和出货情况，订单是不是没那么确定？

摩根大通的回应很冷静：供应链信息有限本身并不能证明需求减弱，更应关注客户协议、产品迭代和产能规划等指标。

而最能说明问题的，恰恰是那些能查到的协议。博通与谷歌签订的5年TPU供应协议覆盖2026年至2031年，涉及3nm、2nm及先进封装，并包含逐年增长的TPU营收安排。六年长约、先进制程、先进封装、营收逐年递增——这四个要素放在一起，为相关AI业务提供了较强的收入能见度。

说白了，TPU供应链隐身不是因为生意小，而是因为生意的敏感度高、集成度深。越核心的定制项目，客户越不愿意让供应链细节外泄。隐身不是疑点，反而是生意的成色。

对产业链的启示也很直接：定制芯片时代的价值分配，正在从卖通用芯片转向卖设计能力加制造加封装的组合。3nm、2nm和先进封装这三样，会成为未来几年最紧的产能。摩根大通报告里专门点到先进封装，不是随手一提。

💰 别忘了幕后金主：AI资本开支才是周期的发动机

把镜头拉远一点，无论昇腾960还是谷歌TPU，背后都是同一台发动机在转：AI资本开支。

摩根大通给出的预测是：2026年全球半导体行业营收同比增长118%，剔除存储后增长32%；2027年整体增长35%，剔除存储后增长18%。同期晶圆设备支出预计分别增长31%和38%，AI、存储及传统芯片需求共同推动行业周期延续。

这组数字里有几个值得咀嚼的细节。

第一，剔除存储前后差距巨大，说明2026年的高增长里有相当一部分是存储涨价贡献的。存储的周期性人尽皆知，把存储的景气剔除后看，半导体真实需求增速是32%和18%——依然强劲，但更接近AI开支的真实拉动幅度。

第二，2027年设备支出增速38%反而高于2026年的31%。设备是资本开支的先行指标，晶圆厂敢在2027年继续加码买设备，说明产业对AI需求的持续性有信心。芯片可以砍单，设备订单下了就是真金白银的产能承诺。

第三，也是最有产业纵深的一点：AI、存储及传统芯片需求共同推动周期延续。这不是一场只属于AI的独角戏，而是一场AI领跑、存储和传统芯片跟上的大合唱。这也是为什么行业对这轮周期的定性是延续，而不是昙花一现。

把三条线连起来看：AI资本开支撑起总需求，需求结构从GPU单极走向GPU加定制双轨，而华为则用地缘压力下的自研路线在另一侧上桌。三个变量相互咬合，构成了当下算力产业最真实的图景。

昇腾960的提前发布和摩根大通的占比预测，看似两条不相干的新闻，其实指向同一个判断：AI算力市场的游戏规则正在改写。通用GPU不会衰落，但它必须学会和定制芯片、超节点系统分享牌桌。

往后的看点有三个：一是昇腾960风冷版本2027年三季度的实际交付成色；二是博通与谷歌2026至2031年长约的执行情况，尤其是2nm和先进封装产能的分配；三是2027年晶圆设备支出增速能否兑现38%的预期——那将是检验这轮AI周期成色的试金石。牌桌已经扩大，接下来比拼的，是谁能把订单真正变成交付。