不用EUV，麒麟9050赌赢了？

📋 总体概括

华为用DUV+逻辑折叠做出业界首款3D堆叠国产旗舰芯片麒麟9050 Pro，晶体管密度提升55%；同期三星把一半4nm产能投向HBM4基础裸片。摩尔定律正在换赛道——从几何缩微转向垂直堆叠，这条新赛道上，所有人都在重新排队。