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算力荒还没走,内存荒先来了

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📋 总体概括

本土AI芯片半年报集体翻倍,算力紧缺红利正在兑现;但谷歌拆旧服务器回收DDR4的细节暴露了下一个瓶颈——内存。从算力受限到内存受限,供需矛盾、先进封装与HBM产能将决定谁吃到这波红利,谁被挤出牌桌。

📄 正文

算力荒还没走,内存荒先来了

导语: 半年报披露落幕,本土AI芯片集体迎来最好日子,多家同比翻倍甚至数倍增长。但热闹之下藏着两件事:一是紧缺红利仍在加速兑现,二是产业链瓶颈正在悄悄换位——从算力受限转向内存受限。读懂这两个信号,才知道下一个五年谁上桌、谁买单。

💰 半年报里,藏着一波肉眼可见的加速

好日子不是等来的,是供需矛盾硬挤出来的。

半年报窗口一关闭,数字就摆在了桌面上:多家本土AI芯片厂商实现同比翻倍甚至数倍增长,而且从一季度到二季度是一个明显的加速过程。这不是单点爆发,是趋势线在陡峭上扬。

背后的宏观注脚来自工信部——截至今年上半年,中国智能算力规模达到2185 EFLOPS(FP16),同比增长177%。更值得注意的是增量节奏:按照此前披露数据推算,仅二季度一个季度,全国智能算力规模就增加了约303 EFLOPS。按这个速度,一个季度的增量就抵得上很多国家全国的总算力家底。

个体层面最典型的样本是寒武纪。这家连续多年大幅亏损的公司,已经在去年扭亏为盈,并在股权激励方案中设定了2028年的营收目标。从「烧钱讲故事」到「报表自己说话」,这条线的拐点意义不亚于任何一张订单。

行业判断也趋于一致:如果需求和产能继续按目前的节奏增长,领先的AI芯片企业有望在2027年前后陆续跨过盈亏平衡线。换句话说,这波增长不是脉冲式的,而是有结构性供需矛盾托底的。

⚠️ 需求是供给的三倍多,钱正在疯狂追逐硅片

瓶颈不在需求端,而在谁能把货交出来。

据信通院的数据,中国AI算力需求的增长速度,差不多是供给增速的3倍多。这个剪刀差,就是本土芯片厂商收入曲线的斜率来源。

供需矛盾为什么解不开?两头都卡着。供给一端,美国仍然卡住中国的模型厂商获得英伟达最先进的AI芯片,甚至计划从「管实物」延伸到「管算力使用权」——卡的对象从芯片本身,扩展到芯片背后代表的那串算力额度。本土芯片一端,产能仍在爬坡,与模型和云厂商的适配与运维也需要进一步磨合,产能释放注定是渐进的。

需求一端则是真金白银。云厂商与模型厂商都在抓紧融资,而比融资速度更快的,是把钱赶紧花出去:阿里巴巴与腾讯在最近一个季度合计花掉了超过1200亿元人民币,DeepSeek今年已经向AI算力投入了100多亿。

对紧缺的预期,两位关键人物给出过直接的表态。据业界流传的信息,梁文锋认为国产AI芯片正面临历史机遇,以往短板的CUDA生态可以通过AI编码手段解决,未来两年的核心瓶颈还是在产能;而阿里吴泳铭则判断,紧缺至少持续到2030年。一个说瓶颈在产能,一个说紧缺到2030——供给方和需求方在这一点上罕见地达成了共识:紧缺不是意外,是规划内的事实。

🔋 谷歌拆旧服务器,暴露了下一个瓶颈

算力的尽头是内存,这话开始应验了。

DRAM供应持续吃紧,迫使AI服务商各出奇招。谷歌供应链基础设施高级总监尼基尔·切里安(Nikhil Cherian)在峰会论坛上透露了一个标志性判断:AI产业已迅速由「算力受限」转变为「内存受限」。在单台典型的AI服务器中,高性能内存占物料清单的成本比例已高达约75%。

75%是什么概念?过去大家讨论AI服务器的成本结构,注意力都在GPU和加速卡上;现在账单的大头换人了。内存从配角变成了主角,从成本项变成了瓶颈项。

谷歌的应对堪称「抠」出了新境界。为突破内存瓶颈,谷歌正从软件和硬件两端协同发力,甚至设计专用硬件转接卡,让DDR4等上一代内存方案接入新一代AI服务器。具体操作是:特意将退役服务器调回机房,拆解并回收其中尚有利用价值的DDR4内存模组,构建内部循环利用的供应链体系。

维度原规划现实妥协
内存规格DDR5模组回收的DDR4模组
实现方式原生平台专用硬件转接卡
来源新采购拆解退役服务器回收

在某些应用场景下,谷歌已被迫用规格较旧的DDR4替代新型AI服务器原本规划的DDR5。新一代AI服务器插着上一代内存,这在几年前是不可想象的事。

软件端也没闲着:谷歌持续优化底层函数库、模型架构以及KV缓存压缩算法,竭力降低单位算力下的内存开销。硬件 recycle、软件 squeeze,两手都硬,说明内存紧缺不是短期扰动。作为参照,谷歌为推理优化的TPU 8i芯片采用专用分层存储体系,整机层面依托高速DDR5内存处理数据预处理任务,而每颗TPU 8i均搭载288GB的HBM3e高带宽内存——每一颗芯片都在向内存伸着手。

🔬 混合键合分化的真相:逻辑狂奔,内存刹车

先进封装这场戏,上半场和下半场演的是两个剧本。

内存紧缺的深层原因,要往制造端看。铜-铜混合键合(Hybrid Bonding)——这种取代焊料微凸点的3D堆叠技术——目前正处在一种微妙的分化状态:在逻辑芯片上已进入大规模量产,在内存上则被刚刚推迟。

台积电站在了这场技术竞赛的前列,混合键合间距推进到6微米级别。逻辑堆叠上,铜对铜直接键合正在取代焊料微凸点,为3D芯片堆叠打开新的集成密度空间。

但内存端的故事完全不同。被业内普遍预期将按期落地的HBM相关混合键合,出现了「没人预料到的延期」。这直接牵动整个AI算力供应链:

逻辑端狂奔、内存端刹车,这个分化解释了为什么谷歌要拆旧服务器。HBM和DRAM的供给弹性上不来,下游就只能向存量要资源——回收DDR4本质上是内存供给弹性不足的代偿行为。而本土AI芯片企业同样绕不开这一环:国产算力要上量,HBM的获取和先进封装的配套,是绕不过去的物理约束。梁文锋判断「核心瓶颈在产能」,其中应包含这一层。

📈 分化才刚刚开始,红利不会平均分配

紧缺是普涨的春风,但吹得出参天大树的,只有少数几块地。

这波算力紧缺红利,表面上是全行业普涨,实际上正在催生一轮深刻的分化:

  • 有货的吃红利:已经跨过量产和客户验证门槛的头部厂商(如寒武纪),收入曲线随算力建设同步陡峭化,2027年前后有望陆续跨过盈亏平衡线;
  • 爬坡的看交付:产能和适配仍在磨合期的厂商,窗口期虽在,但兑现节奏取决于交付能力;
  • 缺内存的找退路:整个下游都在为内存买单,谷歌式「拆机回收」会成为越来越多云厂商的备选项;
  • 封装与材料上位:混合键合、HBM堆叠等先进封装环节,正在从后台走向价值链前排。
角色处境关键变量
头部国产AI芯片收入倍增、扭亏在望产能、HBM获取
追赶者窗口期收窄交付与生态磨合
云/模型厂商资本开支狂飙内存成本、算力使用权
先进封装环节价值上移混合键合工艺成熟度
2024

寒武纪扭亏为盈

2026上半年

智能算力同比增177%

2026二季度

单季增约303 EFLOPS

2026

HBM混合键合延期

2027年前后

头部厂商有望跨过盈亏平衡

2030年前

算力紧缺预期延续

小结: 半年报的翻倍数字是紧缺红利的第一次兑现,但它同时标记了两个未来:一是国产算力的量产与生态磨合将在未来两年见分晓,二是内存正在接管瓶颈的位置——从谷歌回收DDR4,到HBM键合延期,供应链的紧张点在位移。算力荒终会缓解,内存荒已经登场。下一轮分化的胜负手,不在芯片架构的漂亮参数里,而在谁能稳定拿到硅片、封装和那块越来越贵的内存。

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