光模块订单排到2028，谁慌了？

AI把算力喂得越来越胖，却卡在了"连接"这道嗓子眼上。当地时间周四，迈威尔Marvell宣布与格芯GlobalFoundries扩大合作，共同扩产美国佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）晶圆产能——瞄准的正是下一代光互连。同一时间窗口里，第27届光博会上"锁订单""锁物料"成了调研关键词，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后。一纸扩产公告加一场展会调研，指向同一个判断：光互连，正式从配角走向主桌。

📈 光博会上，大家都在"抢货"

金句先行：当一个行业开始锁物料，说明需求已经跑到了产能前面。

先看一个场景。第27届光博会现场，往年大家聊的是产品路线和新品发布，今年调研机构捕捉到的高频词却朴素得多——"锁订单"、"锁物料"。光模块厂商像囤过冬粮一样，积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。这不是情绪，是订单倒逼：据中金公司研报，光模块订单能见度已覆盖2027年及以后，部分高速光芯片企业的排期更是延伸到2028年之后。

把事实排成一条线，节奏感就出来了：

数据背后是产业逻辑的切换。AI算力扩张带来互连架构升级，光通信需求水涨船高；而中金的判断更进一步——后续交付差异，将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。换句话说，抢到手速还不够，谁控住了物料链，谁才握住了交付权。

🔧 SiGe：被重新发现的老材料

金句先行：光互连的牌桌上，先加注的是一家晶圆厂。

这次合作的具体标的，是格芯位于美国佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）产能。SiGe并不新鲜，但在AI语境下它有了新身份：可用于近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO），以及可插拔光收发器产品的生产——三条光互连技术路线，全都绕不开它。

技术参数是硬通货。格芯表示，其SiGe技术已完成单通道200 Gbps验证，可支持1.6 Tbps光收发器；如果进一步提升单通道速率，则有望支持3.2 Tbps光学收发器，这已被列入其产品路线图。速率路线大致如下：

迈威尔铸造技术副总裁Robb Johnson的表态也值得细读："AI正从根本上改变数据中心的建设方式，而连接正变得越来越关键，是释放这些系统性能的核心。"他明确提到，随着行业向包括NPO和CPO在内的更高带宽光学架构发展，迈威尔正在积极加大投资，与格芯扩大合作是为了"确保我们拥有所需的SiGe技术和制造产能，以支持未来预期出现的显著增长"。

注意措辞——"制造产能"。芯片设计公司跨越到晶圆厂层面去锁产能，通常只有一个原因：预期中的需求大到不能赌供应链的临时调度。据多位接近人士的观感，这类扩大合作式的产能绑定，在特色工艺晶圆厂这边正在变得常见，光互连是当前最确定的增量场景之一。

🚗 铜到头了：Scale-Up域的光进铜退

金句先行：铜线不是不好，是算力跑得太快，铜追不上了。

为什么光互连的需求边界突然扩大？东吴证券给出了架构层面的解释：互连带宽增长滞后于算力提升，数据传输瓶颈日益突出。随着Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连面临更大的传输距离、信号完整性及功耗压力——柜子越连越多，铜的物理极限就越来越近，光互连由此有望加速进入柜间Scale-Up场景，拓展整个行业的需求边界。

用一张产业链图看清价值流动的方向：

更关键的是光电转换位置前移。中金指出，这推动产业链价值向光引擎、先进封装及高密度光连接环节延伸。NPO/CPO提高了光子集成芯片与电子集成芯片的协同设计要求，带动光引擎及封装技术升级。落到具体器件上：光纤阵列单元（FAU）与精密耦合器件承担芯片到光纤的低损耗连接；外置光源（ELS）推动连续波（CW）激光器向高功率、高可靠性升级；机内光纤数量增加、布线复杂度提升，又带动Shuffle通道重排组件、小型化连接器及精密插芯的需求。

一句话总结这一节：光互连不是简单的模块替换，而是一次产业链价值分配的重排——离芯片越近的环节，越值钱，也越考验精密制造和规模交付能力。

⚠️ 三条路线的赛马，交付才是胜负手

金句先行：技术路线可以争论，交付日历不会说谎。

目前的光互连并非单一技术独走，而是三条路线并行赛马。整理中金研报的关键判断，可以排出这样一张对照表：

三个观察值得展开。

其一，NPO被点名为2028年的加速点。标准和工程方案收敛、良率爬升之后，NPO有望率先放量——这解释了为什么迈威尔与格芯此刻就锁定SiGe产能：晶圆厂的扩产周期通常以年计，要接住2028年的量，2025年就得动土。

其二，CPO的门槛在协同设计。光子芯片与电子芯片捆在一起封装，对设计协同和先进封装能力的要求陡增，这也是产业链价值向光引擎和封装环节倾斜的原因。

其三，材料端也在换挡。400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。光互连的物料清单正在变长，每一项物料的认证周期，都是潜在的交付瓶颈。

把这四条线索拧在一起，未来两年的竞争焦点其实已经很清楚：不是谁先发布产品，而是谁先把良率、认证和物料这三座山爬完。正如中金所言，交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证——光互连的下半场，是运营能力的比拼。

🔮 小结：确定性被提前买断

回看这篇故事的开头：一家芯片设计公司和一家晶圆厂，把合作从量产关系升级为产能扩产关系，瞄准SiGe；一场展会里，光模块厂商忙着锁单锁料，排期写到了2028年。两件事共同说明，光互连的需求确定性已经被产业提前"买断"。往后看，NPO在2028年加速上量、CPO逐步进入Scale-up、OCS走向更多AI集群，再加上先进制程DSP这一最紧环节的悬念，未来两年光互连将同时上演技术赛马与产能军备。对产业链上的玩家而言，问题已不是要不要上桌，而是能在桌上坐多久。