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SEMI 预测 2026 年全球硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年持续破纪录；与此同时台积电开始评估无稀土电机方案。本文拆解 AI 景气最上游的

SemiAnalysis的Dylan Patel在CASPA大会上抛出反常识判断：AI基建最大瓶颈不是电力，而是芯片基板。日本供应商扩产谨慎、1GW成本两年涨5

从Credo扎进光模块、新思科技AI化EDA并探索中国合作，到奕斯伟计算携RISC-V登陆港股，三条看似不相关的新闻指向同一个底层逻辑：AI算力缺口正在重构芯片

铜互联逼近物理极限，Scale-up场景下光进铜退已成定局。本文拆解NPO/CPO演进路线，解释为何FAU与光引擎形成1:1刚性配套，以及高通道、工艺、光纤、可

AMD宣布以82亿美元收购李飞飞创办的World Labs，把世界模型团队收入囊中。本文拆解这笔交易背后的产业逻辑：当AI从语言走向物理世界，算力公司为何必须先

高通与Arm的授权纠纷进入关键阶段，高通罕见要求最长5年停付权利金、并强制Arm开放从未对第三方开放的V10架构。本文拆解双方筹码、软银收购后的模式转变，以及这

Credo从DSP杀入光模块、华为亮出Peerium与灵衢总线、OpenAI联手Synopsys造GPT-Synopsys——三件事指向同一个判断：AI算力竞争

从『事实收购』Groq到拟投资d-Matrix，再到传闻中的英特尔Foveros封装，英伟达正用资本与生态两条线收编对手、分散产能。本文拆解这盘棋的产业逻辑、时

高通被曝将授权华为LogicFolding架构专利，麒麟9050 Pro双裸片拆解曝光；与此同时，美国商务部向IBM量子代工厂Anderon敲定10亿美元研发拨

华为与高通达成多年期专利许可协议并涉及专利出售，高通随后罕见连续否认两条传闻。本文从协议结构、专利费商业模式、非蜂窝专利价值与监管审批四条线，拆解这笔金额未披露

高通与Arm在特拉华州联邦法院再度对簿公堂：扣留测试工具、泄露终止信、要求5年免付数十亿美元授权费。表面是两家公司的合同纠纷，实质是智能手机时代的按芯片计价体系

高通与Arm在特拉华联邦法院再度开庭，高通诉求最长5年免付授权费并强制开放V10授权。本文拆解双方牌面、Nuvia纠纷脉络、9%营收依赖与Meta合作受损指控，

NVIDIA把服务器CPU的单线程性能推向新边界，四所高校则把二维晶体管的接触电阻压了下来。两条看似无关的进展，指向同一个判断：硅的红利见顶后，架构与材料两端同

掩膜版变大、存储绕道、工序合并——三条看似不相干的新闻，指向同一个判断：埃米时代的半导体竞争不再只有『把晶体管做小』一条路，纵轴卷光刻与工艺整合，横轴换材料与制

台积电OIP生态论坛2026年场落幕，台面上没有惊天新品，台面下却是一场关于设计生态主导权的排兵布阵。本文拆解OIP如何从'兼容性清单'长成芯片业最难复制的护城

Intel Foundry 在 SemiWiki 发文提出：AI 性能不再由单一芯片决定，而取决于整个系统。本文从数据搬运、先进封装、供电散热与代工厂打法四个维

Arm发布128核的Neoverse CSS N4，英伟达129亿美元收购HuggingFace，长鑫存储率先量产LPDDR6。三件事看似无关，实则指向同一趋势

OpenAI自研推理芯片Jalapeño、台积电与ASML推动大版图EUV掩膜、三星宣布HBM基底层逻辑化——三则消息拼出同一张图：AI算力的竞争正从峰值参数转

2026年9月台积电OIP生态论坛在圣克拉拉举行，AI贯穿全场。本文拆解台积电如何把竞争从工艺节点上移到生态系统：OIP十八年布线，让EDA、IP、封装全部嵌入

Intel Diamond Rapids把服务器CPU推到256核与1.28GB末级缓存，小米玄戒三款芯片宣布终端厂正式上桌，Synopsys则把EDA从AI副

陈立武透露英特尔只能满足前沿客户五成CPU需求，18A已量产、14A明年一季度投产，数据流架构新芯片推理功耗仅GPU的1/10至1/15。本文拆解智能体如何逆转

从十五五规划到美银美林的微笑曲线报告，中国AI价值链正在形成哑铃型盈利格局：战略硬件瓶颈与云生态两端吸金，中间的大模型与物理AI承压。本文拆解本土化进程中的份额

工信部与发改委印发电子信息制造业'十五五'规划，芯片主线从'单点突破'转向'全链条攻关'：成熟制程做精做细、高端芯片点名发展、设备材料零部件补链、EDA与三维集

英伟达向SB Energy投资15亿美元，为俄亥俄州PORTS-Pike园区提供信用担保，锁定8GW AI算力空间，OpenAI成为唯一租户。本文拆解这笔交易背

工信部与发改委联合印发电子信息制造业十五五规划，提出2030年营收突破30万亿、研发强度3.5%等目标。本文拆解五大领域排序背后的资源分配逻辑：集成电路仍是压舱

中国AI本土化已从政策目标变成采购现实，但利润分布呈哑铃型：加速器、设备、代工与存储等战略瓶颈端，以及大型云平台拿走大头，独立大模型实验室与物理AI制造商夹在中

英伟达15亿美元入股SB Energy，为俄亥俄PORTS-Pike园区提供信用担保，锁定8GW容量、OpenAI独家入驻。本文拆解这笔交易背后的LPS战略、O

中芯国际首破30亿美元季度、台积电A16宣布Q4量产、谷歌向迈威尔抛出122亿美元认股权证——三件事看似孤立，实则指向同一条暗线：AI正在重写代工厂的客户结构与

Intel靠Diamond Rapids背水一战，小米玄戒三箭齐发，华为昇腾960DT提前抢跑，三家巨头的共同指向只有一个：算力战争的下半场，没人敢缺席。

拆解台上的麒麟9050 Pro、苹果罕见签下不设上限的NAND长协、阿斯麦High NA EUV获三大巨头护航——2026年9月的三个信号指向同一件事：全球芯片

十五五规划定调30万亿产业目标，英伟达放话明年销量翻倍，华为昇腾960提前三个季度就绪并发布Peerium计算架构。AI算力竞争正从单芯片制程转向架构与互联的系

特斯拉AI5在三星泰勒工厂提前试产，华为同期发布灵衢Agentic AI超节点。两件事指向同一个命题：AI算力竞争已从单颗芯片升级为制造产能与系统架构的全面比拼

美银美林最新报告揭示中国AI价值链呈哑铃型盈利格局：AI加速器、设备、代工、存储等硬件瓶颈端与云生态端两端通吃，中间层大模型与物理AI深陷价格战。本文拆解本土化

中国AI本土化高歌猛进，但利润分布却呈哑铃型：加速器、代工、存储、设备等战略瓶颈与大型云平台拿走大头，夹在中间的大模型实验室与物理AI厂商承压。本文拆解美银美林

英伟达15亿美元入股SB Energy，在俄亥俄锁定8吉瓦AI数据中心，OpenAI作为唯一租户。本文拆解这笔交易的结构、LPS战略逻辑、vendor fina

华为麒麟9050 Pro以逻辑折叠技术时隔六年重回旗舰发布会，长鑫存储DRAM营收单季近翻倍、市占逼近10%。两条线索指向同一个命题：在先进制程受限的现实里，用

《电子信息制造业发展“十五五”规划》发布，提出到2030年规上企业营收突破30万亿元、研发投入强度达3.5%。本文拆解30万亿的含金量、集成电路的长板逻辑与算力

工信部与发改委印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》，把高性能处理器、高密度存储器、成熟制程、先进封装、超宽禁带材料和EDA一并点名。本文拆解这份规划背后的

英伟达B200二手残值达首发价158%，租金半年涨五成，直线折旧模型在AI加速器市场失效。本文拆解残值、租金、推理经济性三条数据线，还原AI算力供需的真实温度。

韩国五年投入1.4131万亿韩元推动物理AI进入制造业，核心不是缺陷检测，而是让AI理解工艺、直接控制设备。13家企业开放隐性知识数据，是这场赌局真正的筹码。

台积电设备需求八个月膨胀至1.9倍，博通把AI芯片收入蓝图画到2300亿美元，基板环节却成了新的堵点。本文拆解AI算力需求如何沿产业链层层传导，以及这场扩产竞赛

长鑫LPDDR6全球率先量产并由小米18 Fold旗舰首发，从SoC到内存实现国产协同；另一边，台积电八个月内设备需求飙至1.9倍、近20座晶圆厂在建仍喊不够用

北方华创3D DRAM刻蚀突破、麒麟2026逻辑折叠数据披露、博通AI定制芯片暴涨，三天三件事指向同一个趋势：当光刻微缩被卡住，产业正在用垂直堆叠、逻辑折叠和定

三星与SK海力士内存库存降至不足10天供应量，HBM4过渡进一步挤压传统DRAM产能；同期华为用DUV加3D堆叠造出麒麟9050 Pro。两条看似无关的线索，指

十五五规划锚定30万亿营收与高端芯片全链条攻关，麒麟9050 Pro拆解展示了逻辑折叠堆叠封装换密度的路线。从规划文本到量产芯片，国产半导体正从单点突破转向体系

博通盘后财报引爆股价，AI半导体收入指引两年翻两番至2300亿美元；英伟达据报对大客户提价15%；长江存储控股闯关科创板IPO。三条线索指向同一个判断：AI算力

一周之内三个信号：麒麟9050 Pro拆解亮相、存储测试机市场预期翻三倍、英特尔CPU再涨10%。表面无关，背后是同一条主线——算力供应链结构性紧张，正在把封装

麒麟9050 Pro首发逻辑折叠技术，9核CPU单核提升24%、多核提升52%；工信部十五五规划明确适配国产算力芯片、部署十万卡集群；SEMI预计2026年设备

OpenAI年底部署博通联合开发的Jalapeño芯片，二季度DRAM收入环比暴涨60%，中国对日本二氯二氢硅征收最高99.2%保证金——三件事指向同一条逻辑链

光罩从6寸改12寸、浪潮招牌变身Aivres、苹果签下不设价格上限的NAND长约——三件看似无关的事，指向同一个事实：AI正在重写半导体产业链的定价权与游戏规则

AI算力军备竞赛把DRAM库存吃到只剩10天，长鑫科技市占率一年从4%跳到10%、坐上全球第四；摩根士丹利测算资本开支2027年见顶，2028年增速骤降至12%

高通与亚马逊签下600亿美元采购上限的深度绑定协议，涉定制AI芯片与1.6T光互联；同期苹果罕见签NAND长协。两件事指向同一趋势：AI让算力与存储全面卖方化，

北方华创3D DRAM刻蚀突破、中芯国际份额爬升至5.4%、高通以600亿权证深度绑定亚马逊——三件事看似不相干，实则拼出同一个信号：在EUV禁运与AI算力饥渴

Intel搬出256核的Diamond Rapids，长存控股带着330亿募资计划闪电上会，高通拿下AWS定制芯片大单。算力、存力、运力三条战线同时开打，AI基

英伟达首测Vera Rubin NVL72，智能体任务每兆瓦吞吐最高提升30倍；Intel祭出256核Diamond Rapids押注18A-P；SK海力士用混

华为昇腾950DT零售价上调60%，三星对高通不再让价，马来西亚评估采购昇腾910C——三件事指向同一个事实：AI算力需求碾压供给，芯片业的话语权正从买方回到卖

High-NA EUV进入量产、CXMT传出HBM3E风险生产、英伟达重申明年营收增长70%——光刻、存储、算力三条战线在同一时间窗口集体加注。本文拆解三个信号

从安世中国断供自救、三星LPDDR5X-PIM到燧原IPO，三件事共同指向一个判断：算力的生产方式与芯片的产地逻辑，正在被同时改写。本文拆解车规功率半导体的供应

燧原上市、英特尔High-NA破百万片、DCS反倾销三件事同周发生，分别对应资本、设备、材料三条战线。本文拆解三条线的产业逻辑，指出半导体竞争已从单点突破转向体

同一天，微软宣布数据中心容量到2032年扩至38吉瓦，燧原科技登陆科创板完成国产AI芯片四小龙会师，SK海力士把High NA EUV导入DRAM的节点锁定20

9月1日一天三件事：NVIDIA砸35亿美元绑定联发科、高盛确认存储涨价周期未完、安世半导体3.18亿美元资产被冻结。三条线索拼出同一个答案——AI时代的利润分

英伟达35亿美元可转债入股联发科，三星用长协锁定七成产能到2031年，两件事看似无关，实则同构：AI基建时代，巨头不再买芯片，而是提前锁定互联生态与存储产能。本

GPT-6 Astra宣告Agent时代到来，戴尔喊出'缺的就是DRAM'，ASML的High NA EUV quietly爬坡。三条新闻拼在一起，指向同一个事

百万Token均价8月单月跌29%、首次跌破1美元，高盛交易台直言AI资本开支的收入逻辑被动摇。本文拆解Token计费三前提的同步瓦解、GPT-6 Astra与

高盛一次上调光模块预测115%，三星与SK海力士库存跌破10天，SEMICON Taiwan上三大投行齐齐转向封装、CPO与测试。三个信号指向同一件事：AI半导

同一周内，半导体产业交出三份耐人寻味的答卷：ASML携三大晶圆厂力推6×12英寸大光罩，长鑫业绩会披露半年净利776亿元、市占冲上9.5%，英伟达则一边优化中国

AI浪潮下，产业链正在发生两场方向相反的运动：台积电1.4纳米建厂全面提速，HDD却因需求挤压连涨六季、缺货到2028年；地缘层面，闻泰科技与安世半导体的控制权

苹果老款iPhone集体涨价暴露存储瓶颈，Bajarin与Goldberg就2027供给顶点与2028产能释放正面交锋，叠加蒸馏风波的地缘变量，AI半导体周期正

博通AI收入指引两连跳、台积电全球在建近20座晶圆厂、美光探索近GPU NAND——AI算力竞赛的主战场，正从GPU本身转移到内存、存储、电力与工程能力的全面博

华为、小米、荣耀集体涨价，晶圆代工同步上调报价，英伟达豪掷129亿美元买下Hugging Face。三条新闻背后是同一条主线：AI算力需求正在挤占全产业链产能，

NAND单季合约价暴涨55%、Intel 14A缺陷密度提前达标、金刚石散热走向产业化，三条看似不相干的产业链，正在被同一个变量改写：AI基础设施对算力与存储的

台积电联席COO Cliff Hou披露，设备需求八个月内从1倍升至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍难满足需求；AI压力沿先进封装、ABF基板一路传导至存

北方华创宣布DRAM刻蚀突破，华为三度更新韬定律论文并用麒麟2026实测数据回应功耗质疑，韩国芯片出口暴涨169.6%剑指万亿美元。三件事看似孤立，实则拼出了同

OpenAI绕过台积电单点依赖找上三星双代工，Arm从卖IP变成直接卖CPU，中美就模型蒸馏隔空交火——三件事指向同一个判断：AI算力产业链的纵向分工正在被改写

麒麟9050 Pro用逻辑折叠换道，英伟达把HBM从12层砍到8层，摩尔线程解禁跌停。三件事看似无关，实则指向同一个拐点：芯片行业的竞争逻辑，正从堆参数转向算总

从OpenAI与三星合作扩大，到微纳核芯10亿融资押注3D存算一体，再到美方对中企'蒸馏'指控，AI算力竞争正从买卡进入绑定产能、自研架构与地缘站队的深水区。本

英伟达15亿美元入股SB Energy，以信用担保锁定俄亥俄8GW园区，OpenAI成为唯一租户。从卖芯片到锁定土地、电力、建筑，英伟达正把自己变成AI工厂的组

内存一年涨500%、英伟达下场买电厂、台积电把晶体管推到0.42纳米——AI不是在买芯片，而是在重构整条产业链的定价权、融资模式和物理边界。本文拆解三条线索背后

麒麟9050 Pro拆解揭示了1+2+4+2九核架构与逻辑折叠堆叠封装的国产突破，但测试机国产化率仅8%—10%的短板同样清晰。叠加英特尔涨价、CPU景气周期延

麒麟9050 Pro首发逻辑折叠技术，性能大幅提升；工信部规划十万卡集群并力推国产芯片适配；设备零部件掀起涨价潮。一颗芯片背后，是国产半导体从设计、制造到设备的

英特尔高数值孔径EUV处理晶圆破百万片、华为麒麟9050 Pro首用逻辑折叠技术、瑞银与小摩齐唱存储短缺延续至2027年——一天之内三则消息，分别对应设备、设计

OpenAI自研芯Jalapeño年底上桌、DRAM收入环比暴涨60%、中国对日本二氯二氢硅祭出最高99.2%保证金——三则看似不相关的新闻，拼出了同一条逻辑链

SemiAnalysis拆解显示，英伟达Rubin Ultra将HBM从384GB砍半至192GB，内存成本占比从40%降至28%，省下的钱全部流向纵向扩展网络

SEMI数据显示2026年Q2设备出货连破纪录、全年上看1.12万亿元；ASML与台积电推动掩膜版从6英寸迈向12英寸；中国稀土供应商却因合规顾虑暂停对美发货。

AI资本开支狂飙推动DRAM紧缺加剧，三星、SK海力士库存仅剩10天，长鑫科技份额升至全球第四；台积电则提前官宣2030年导入High-NA EUV。本文从回报

高通与亚马逊达成定制芯片与1.6T光互联合作并签下最高600亿美元权证协议；苹果罕见为NAND签无价格上限长协；Intel与ASML宣布High NA EUV量

期权市场给英伟达财报定价5.4%波动，低于历史均值；高盛预计中国先进制程缺口十年缩至34%；美方首次点名韩国湖南集群。三个信号指向同一件事：AI叙事进入下半场。

存储大厂把七成产能锁到2031年，HBM现货价炒到合约价五倍；OpenAI自研推理芯片绕开英伟达；安世中国在断供11个月后靠12英寸平台重生。三条看似无关的产业

Arm发布C2-Ultra把手机CPU重新定义为AI编排引擎，同性能功耗直降38%；同月大摩警告成熟DRAM三季度或涨价50%，HBM成晶圆黑洞。本文从终端芯片

英特尔High-NA EUV晶圆处理量破百万片、中国对日本DCS气体加征最高99.2%保证金、Arm发布128核Neoverse CSS N4——三件事看似无关

麒麟9050 Pro用逻辑折叠换性能，谷歌用近5900万股认股权证绑定迈威尔，布鲁塞尔则为氮化镓技术外流按下了暂停键。三件事指向同一个判断：制程红利见顶后，芯片

英特尔PC CPU一年三连涨，低毛利产品线传出EOL消息，Arm阵营趁隙抢攻IPC与IoT。与此同时，华为麒麟9050 Pro落地逻辑折叠架构，小米玄戒新芯官宣

英伟达129亿美元收购HuggingFace、Arm在95亿美元IP市场遭遇RISC-V挑战、DeepSeek斥巨资堆16万颗昇腾——三件事指向同一个趋势：AI

高盛上调光模块预测115%、DRAM单季营收暴增59.5%、华为时隔六年再发麒麟旗舰芯片——三件事看似无关，实则指向同一个判断：AI基础设施需求正沿产业链全面扩

同一周内，英伟达一边为中国开源模型做全栈优化一边警告白宫，CPO设备缺货潮蔓延至精密传动环节，华为则拿出罕见的九核四丛集麒麟9050 Pro。三条线索指向同一判

美光年底前将HBM产能翻倍至约10万片/月，英伟达129亿美元收购Hugging Face完成生态闭环，日本则启动1300亿美元的投资补课。AI竞赛已从单点制程

安世控制权之争走向80亿索赔，华为用逻辑折叠实测数据回应3D堆叠发热质疑，SK海力士押注1c nm备战HBM4E。三件事看似不相干，内核却是同一命题：半导体产业