🔥 文章· 先进封装· 市场
共 7 篇· 今日新增 9
⭐ 编辑精选
时序热度
📋 全部🏭 晶圆制造 (193)🔧 设备 (68)🧪 材料 (19)📐 芯片设计 (167)💾 存储芯片 (494)⚡ 功率模拟 (22)📦 先进封装 (57)🌏 地缘格局 (138)📱 下游需求 (15)🔭 产业观察 (198)
💎 AI芯片⭐精选市场
GPU涨价的真凶，藏在载板厂里
AI芯片把瓶颈从晶圆厂推到了封装环节：ABF载板交期拉至48-56周，NVIDIA、AMD、Intel砸下333亿元预付订金锁产能，台系载板三厂扩产创纪录却仍不
3586字10月30日 16:33
🌐 综合⭐精选市场
台积电敢涨价，靠的不是3纳米
台积电拟对CoWoS先进封装涨价10%–20%，背后是AI需求从GPU扩散至CPU与ASIC、设备交期拉长至6–8个月的供给硬约束。本文拆解涨价动因、产能路线图
3615字10月27日 16:34
🌐 综合⭐精选市场
卡住英伟达的，竟是一块小绿板
ABF载板交期拉长至48-56周，NVIDIA、AMD、Intel合计预付逾333亿元订金锁产能，台系载板三厂年度扩产创历史新高。但设备交期最长40个月卡住释放
3705字10月27日 14:34
🌐 综合市场
宿敌变队友：格芯吃下台积电20亿大单
💎 AI芯片⭐精选市场
HBM大扩产，键合机闷声发财
AI算力驱动键合设备价值重估：HBM扩产让TCB成为确定性最高的设备环节，混合键合则因JEDEC标准与成本经济性推迟至HBM4E/HBM5窗口。真正的机会在设备
3288字9月15日 20:28
🌐 综合市场