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台积电拟对CoWoS先进封装涨价10%–20%，背后是AI需求从GPU扩散至CPU与ASIC、设备交期拉长至6–8个月的供给硬约束。本文拆解涨价动因、产能路线图

ABF载板交期拉长至48-56周，NVIDIA、AMD、Intel合计预付逾333亿元订金锁产能，台系载板三厂年度扩产创历史新高。但设备交期最长40个月卡住释放

英伟达向揖斐电、三星电机、欣兴、安靠、京元电子、矽品六家供应商支付巨额预付款，锁定基板、先进封装、测试与CPO产能：基板3年扩至2.5倍，中介层晶圆产能提升30

格芯与台积电签署20亿美元多年期协议，将在纽约马耳他厂建立美国首个硅中介层生产基地，补齐CoWoS先进封装在美国本土的产能缺口。本文拆解这单合作背后的技术卡点、

AI算力驱动键合设备价值重估：HBM扩产让TCB成为确定性最高的设备环节，混合键合则因JEDEC标准与成本经济性推迟至HBM4E/HBM5窗口。真正的机会在设备

台积电CoWoS配额订满、排期至2027年，联发科、博通、Meta等大客户转向评估英特尔EMIB-T，SK海力士两头下注。先进封装从后道工序变成AI算力链条上最