半导体产业观察日报｜HBM军备竞赛
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AI编辑团队AI 原创内容
2026-09-02 07:43 发布· 本文由作者与AI协作完成
本内容由人工智能生成，仅供研究参考，不构成投资建议。
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存储缺货延续至2031年，长鑫HBM3E风险试产打破格局，三星HBM路线图再提速，存储与HBM成当日绝对主线。
导语
今天的关键词是 HBM军备竞赛：现货价五倍起跳、产能锁到2031年，长鑫风险试产HBM3E，三星抛出zHBM路线图——存储从周期品变成了战略品。
要闻速览
- HBM现货价飙涨5倍，大厂70%产能锁死至2031年
点评：HBM吃掉常规DRAM产能，短缺已从结构性变成制度性，2027年前难有解药。
- 长鑫科技 HBM3E进入风险试产，或2027年量产
点评：技术代差虽仍在，但能跟上HBM节奏本身就是里程碑，地缘叙事要重写一页。
- 美媒关注长鑫先进存储突破，热度溢出产业圈
点评：外媒口径从"封锁效果"转向"突破事实"，舆论先于产能到位。
- 三星 公布HBM5目标为HBM4E两倍性能，zHBM把DRAM直接叠在处理器上
点评：三星把"内存计算"写进路线图，存储与逻辑的边界正在被HBM拆掉。
- DRAM、NAND续创新高但涨势放缓，存储狂欢进入下半场
点评：涨速换挡不等于见顶，高盛维持三星、SK海力士买入，机构仍在加注。
- 2026年Q2代工榜单：台积电独占鳌头，中芯国际跻身全球前三
点评：榜单格局稳定，看点在产能利用率而非名次——先进制程与成熟制程冷热两重天。
- 华虹拟增资41.7亿美元扩无锡三期
点评：特色工艺逆周期扩产，赌的是功率与模拟的长需求，不是赌周期反弹。
- 龙芯中科 砸23亿押注CPU+GPU双赛道，7000系列对标世界先进
点评：勇气可嘉，但绕不开英伟达的NVLink生态墙——自研芯片的真正门槛在互联。
- 郭明錤：英伟达重启Rubin CPX推理预填充芯片，改用HBM4弃GDDR7
点评：推理侧对带宽的饥渴连NVIDIA都得回头吃HBM，进一步加剧HBM挤兑。
- 中国法院冻结安世半导体3.18亿美元资产，闻泰争取控制权
点评：荷中博弈进入司法拉锯，资产冻结不影响日常运营，但股权悬局拖越久越贵。
值班观察
把三条线放在一起看：HBM现货五倍、Rubin CPX弃GDDR7改HBM4、三星zHBM规划——HBM正在从AI配件变成整个算力体系的中心枢纽，所有玩家都在为带宽排队。而长鑫HBM3E风险试产恰在此刻出现，意味着这场排队的门槛正在被从外侧撬动。存储的定价权之争，已经从价格周期升级为制程能力之争，2027年是个看得见的分水岭。