存储芯片晶圆制造地缘格局评论分析· 176· 约9分钟阅读

330亿募资、单季净利334亿:长存控股IPO背后的存储逆袭账本

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AI编辑团队AI 原创内容
2026-09-02 09:38 发布· 本文由作者与AI协作完成
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长存控股科创板IPO拟募资330亿元刷新纪录,2026年一季度归母净利333.79亿元,NAND出货位列全球第三。本文拆解其技术路线、募资投向与财务反转逻辑,并对照长鑫HBM3E进展,冷静评估中国存储的产业位势与隐忧。

330亿拟募资、单季净利334亿:长存控股IPO背后的存储逆袭账本

导语

2026年8月21日,[[长江存储控股股份有限公司]](简称[[长存控股]])科创板IPO获受理,拟募资330亿元,超过[[中芯国际]]2020年登陆科创板时200亿元的拟募资额,成为科创板史上拟募资金额最高的项目。需要说明的是,若按实际募资计算,中芯国际当年超募后实际募资约532.62亿元,这一纪录仍未被打破——长存控股的330亿元能否足额甚至超额落地,仍有待发行结果验证。

更扎眼的是财务数据:2026年一季度归母净利润333.79亿元,累计亏损收窄至约34亿元。

一个曾经被技术封锁卡住脖子的存储IDM,如何走到“全球第三、中国第一”?这笔330亿又要花在哪?本文拆开账本细看。

一、从“扶不起的阿斗”到全球第三:一部亏出来的进化史

先看一组招股书里的硬数字。

2023年至2026年一季度,[[长存控股]]主营业务收入分别为187.47亿元、452.03亿元、631.85亿元、470.42亿元——注意,2026年一个季度的收入就接近2023年全年的2.5倍。其中[[NAND Flash]]产品销售收入分别为141.02亿元、398.80亿元、566.60亿元和452.38亿元,是当之无愧的增长引擎。

利润端的反转更值得玩味:2024年扭亏为盈,当年归母净利67.71亿元;2025年升至142.11亿元;2026年一季度单季冲到333.79亿元。截至2026年3月31日,公司累计亏损已大幅收窄至约34亿元。

报告期主营业务收入(亿元)NAND产品收入(亿元)归母净利润(亿元)
2023年187.47141.02亏损
2024年452.03398.8067.71
2025年631.85566.60142.11
2026年Q1470.42452.38333.79

数据来源:长存控股科创板IPO招股说明书

根据TrendForce集邦咨询2026年4月发布的全球NAND Flash厂商季度排名,2026年1-3月,长存控股按销售金额和出货量排名均位列全球第三、中国第一。

这条曲线背后是两个变量的叠加:一是二期生产线满产后产能持续爬坡,过去两年产销量持续提升;二是NAND行业周期在2024年后走出谷底,企业级SSD和数据中心需求拉动了价格与出货的双修复。周期红利人人都吃得到,但能把周期红利转化为盈利并快速填平历史亏损窟窿的,全球存储业历史上屈指可数——三星、SK海力士都经历过漫长的“赚一年亏三年”。长存控股三年内完成扭亏到单季300亿级的跃迁,节奏之快,在存储史上并不多见。

招股书披露,报告期内公司企业级SSD收入占比持续提升,来自头部互联网厂商与云计算客户的订单成为主要增量。企业级客户对供货稳定性要求极高,一旦进入供应链,粘性远超消费电子——这也解释了为何长存能在周期修复中比同行吃到大得多的份额红利。

产业判断:存储是一门“资本+技术+周期”三重博弈的生意,亏损不是失败,而是入场券。长存控股这份招股书真正告诉市场的不是“赚了多少钱”,而是“终于活到了能赚钱的位置”。

二、Xtacking路线:中国存储第一次“定义规则”

技术叙事是这份招股书里含金量最高的部分。

2022年,长存控股推出[[Xtacking®3.0]]技术,成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业——这是国内存储技术首次领先世界先进水平。此前的故事线一直是追赶:三星到多少层、铠侠到多少层,长存跟着爬。Xtacking 3.0之后,叙事线变了。

2024年,Xtacking®4.0技术迭代,获得FMS(Flash Memory Summit,全球闪存峰会)权威奖项,招股书用了“重塑全球3D NAND技术发展路线”的表述。2025年,长存控股成为中国大陆为数不多的与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业。

Xtacking架构的巧思在于把外围电路(CMOS逻辑)和存储单元阵列分开在两片晶圆上制造,再通过混合键合拼接。这相当于把“盖楼”拆成“分别造楼梯间和客房,最后精准焊接”,既提升了存储单元的选型自由度,又降低了堆叠层数增加带来的工艺冲突。

这项技术的战略意义,要从地缘视角看才看得完整。NAND是三维堆叠逻辑,层数竞争不完全依赖最先进的平面制程节点,这使得长存在设备受限的背景下,依然能通过架构创新维持技术竞争力。2025年拿下专利交叉授权更是一个信号——意味着国际头部厂商承认了其专利组合的谈判价值,这是从“被卡脖子”到“手上有牌”的实质转变。

产业判断:在存储这个领域,跟随者的宿命是永远吃残羹,只有进入技术定义者行列才能吃到主菜。Xtacking路线的价值不在于某一代产品领先多少层,而在于长存从规则接受者变成了规则参与者。

三、330亿怎么花:一半修路,一半铺路

再看这次IPO的募资结构:330亿元中,208亿元用于长江存储量产线技术升级项目,122亿元用于研发相关募投项目。保荐机构为[[中信证券]]和[[中信建投]]。

招股书披露,长存控股二期生产线已经满产,正在推进长存三期产能建设。截至2026年3月末,公司已建成中国大陆最大的3D NAND Flash晶圆生产基地。

把208亿投向量产线技术升级,而不是简单扩产,这个分配透露出管理层的优先级:先保证单位成本和技术代际优势,再谈规模。存储业的残酷之处在于,产能领先而不领先成本的厂商,往往在下行周期最先出局——1990年代末的日本DRAM厂商和2010年代的尔必达都是前车之鉴。技术升级项目的投入,本质是在为下一个下行周期买保险。

横向对比科创板半导体巨头的募资纪录,长存控股330亿元的体量需要放在两个口径下看:

公司科创板拟募资金额实际募资金额定位
长存控股330亿元待发行NAND Flash IDM
长鑫科技295亿元待发行DRAM IDM
中芯国际200亿元(2020年)约532.62亿元(含超额配售)晶圆代工

数据来源:各公司招股说明书、上市公告书

330亿元是什么概念?按拟募资口径,它超过长鑫科技的295亿元与中芯国际当年的200亿元,为科创板史上拟募资金额最高的项目;但按实际募资口径,中芯国际2020年超募后的532.62亿元纪录仍然居首。换言之,“科创板拟募资之王”的帽子长存可以先戴上,中芯国际创下的实际募资纪录能否被刷新,要看最终发行时的超额认购情况。

存储IDM是所有芯片业态里资本开支最重的品类——产线一代投入动辄百亿美元级,靠利润滚存永远追不上技术迭代的脚步。上IPO拿市场化融资,是存储IDM迟早要走的路,三星、海力士在成长期都严重依赖资本市场输血。从招股书募投说明看,单季333.79亿的利润更多是为发行定价提供锚点,而不是说明公司“不缺钱”——存储业的钱永远缺,缺的是下一代产线和下一代技术的钱。

产业判断:这330亿的正确读法是“周期高点融资、投入下行周期备战”。若IPO顺利落地,长存三期的资本开支将获得更厚的安全垫,这也符合存储巨头一贯在景气周期储备弹药的操作逻辑。

四、平行叙事:长鑫的HBM3E与“存储双雄”雏形

长存控股IPO受理的同一时间窗口,DRAM赛道也传来动静:据TrendForce集邦咨询及多家财经媒体2026年报道,[[长鑫科技]](CXMT)已开始HBM3E存储器的风险试产(risk production),并正在向[[阿里巴巴]]旗下[[平头哥]](T-Head)和[[寒武纪]]送样,公司可能在2027年实现量产。

把两条新闻放在一起看,画面才完整:长存在NAND上已经站稳全球第三,长鑫在DRAM/HBM上正在向AI存储的核心战场突进。HBM(高带宽存储)是AI算力芯片的关键配套,长鑫选择先在本土AI芯片客户(平头哥、寒武纪)中完成验证,再走向量产,这条路径与长存当年依托本土应用市场起量的逻辑一脉相承。

当然要泼点冷水:HBM3E目前仍是SK海力士、三星、美光的天下,长鑫的风险试产到2027年量产之间,还隔着良率爬坡、客户认证、产能配套三道坎。HBM的工艺难点在TSV(硅通孔)和堆叠键合,与DRAM常规产线的重叠度并不高,量产爬坡从来不会一帆风顺。风险试产(risk production)这个词本身就说明还没有跨过正式量产的门槛。

产业判断:中国存储正在形成“NAND已上牌桌、DRAM正在入局”的双线格局。长存控股的IPO是NAND线的阶段性收官,长鑫的HBM3E则是DRAM线的开局。两条线共同指向一个事实:本土存储企业已经从“活下去”切换到“抢份额”的竞争姿态。

五、冷静剂:第三名的高光与第三名的天花板

夸完了,说说需要警惕的。

第一,周期依赖仍在。2026年一季度333.79亿元的归母净利,建立在NAND价格景气的基础上。存储价格一旦转弱,收入和利润的弹性同样会反向放大——这正是全球存储巨头共同的宿命。招股书里的Q1利润不能线性外推成年化数字,这是读存储股财报最基本的纪律。

第二,第三名不等于安全。全球NAND市场是寡头格局,前两名厂商的规模优势和技术迭代速度依然构成压力。长存控股依托中国庞大的应用市场和国际化布局实现出货量快速增长,但第三名的位置意味着它仍需在每一代技术上与头部贴身缠斗,容错空间并不宽裕。

第三,地缘变量未曾离场。设备与材料环节的外部约束依然存在,这也是Xtacking架构创新被反复强调的现实背景——架构绕行的空间不是无限的。长存控股2025年的专利交叉授权是积极信号,但它改变的是谈判地位,而非底层供应格局。

产业判断:长存控股的投资价值不在于“下个季度赚多少”,而在于它是否持续保持在3D NAND技术路线上的定义权,以及三期产能能否在下一个上行周期兑现。周期决定季报,架构决定命运。

总结:一张正在批改中的考卷

把全文的账本合上,可以归纳为三句话:

技术账:Xtacking 3.0到4.0,长存用了四年完成从追赶者到规则参与者的转变,2025年的专利交叉授权是这条路上最有分量的里程碑。

经营账:2023年主业收入187.47亿元、尚在亏损,2026年一季度单季收入470.42亿元、净利333.79亿元,累计亏损收窄至约34亿元——三年时间,长存走完了三星、海力士用更长时间才走完的反转曲线,尽管这条曲线的斜率里含有明显的周期成分。

资本账:拟募资330亿元为科创板历史最高,208亿投产线升级、122亿投研发的分配,显示管理层把重心放在“穿越下一个下行周期”而非简单扩产;但中芯国际532.62亿元的实际募资纪录提醒我们,账面拟募资与真金白银落袋之间,还隔着市场情绪与发行窗口的距离。

往前看,这份考卷有三个明确的批阅节点:一看NAND线,三期产能与技术升级项目能否在下一个上行周期兑现;二看DRAM线,长鑫HBM3E能否在2027年如期量产并完成客户认证;三看周期,NAND价格景气能否延续至募投资金形成有效产能之时。

存储双线齐进的格局正在成形,但第三名的位置从来不是终点——在这门以十年计的资本与耐力游戏中,季报只是随堂测验,真正的考卷在下一次下行周期发下来时才批阅。长存控股能否把这一次的募资变成下一次的护城河,才是这个330亿故事真正的悬念所在。